本報(bào)訊 （記者劉歡）12月10日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，全芯智造技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“全芯智造”）已辦理輔導(dǎo)備案登記，啟動(dòng)IPO進(jìn)程。

    這也是甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上峰水泥”）最早在安徽投資的系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域龍頭之一，目前該系列企業(yè)中合肥晶合集成電路股份有限公司已上市，長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司IPO輔導(dǎo)已驗(yàn)收。

    全芯智造是國(guó)內(nèi)首家專注于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件公司，在國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位；全芯智造深耕計(jì)算光刻等核心技術(shù)。該公司計(jì)算光刻技術(shù)被列入安徽省2025年政府工作報(bào)告，并已在頭部晶圓廠落地應(yīng)用。

    作為少數(shù)能提供全流程解決方案的企業(yè)，全芯智造填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈成熟制程覆蓋空白，技術(shù)路線完全自主可控，非EUV（極紫外）光刻領(lǐng)域的創(chuàng)新形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力，契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全需求。未來(lái)，依托“大數(shù)據(jù)+AI”，全芯智造有望進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

（編輯 何帆）