本報(bào)訊 （記者劉歡）12月10日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）披露了首次公開發(fā)行股票上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體正式進(jìn)入IPO沖刺階段。

    粵芯半導(dǎo)體是甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）通過股權(quán)基金投資了2.34億元的新質(zhì)股權(quán)投資重點(diǎn)布局企業(yè)。該公司是廣東省本土的“國家高新技術(shù)企業(yè)”，也是粵港澳大灣區(qū)全面進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，公司聚焦消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端模擬芯片代工，以“定制化代工”策略構(gòu)建差異化競爭力。目前粵芯半導(dǎo)體已建成三期合計(jì)月產(chǎn)7萬片12英寸晶圓產(chǎn)能?；浶景雽?dǎo)體沖刺IPO不僅是自身資本化的關(guān)鍵一步，也將為國內(nèi)模擬芯片制造領(lǐng)域注入活力，助力大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級。

    近年來，上峰水泥穩(wěn)步開展半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域新質(zhì)業(yè)務(wù)股權(quán)投資，積累轉(zhuǎn)型發(fā)展資源，陸續(xù)投資了半導(dǎo)體級多晶硅、晶圓代工、存儲IDM、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈多家龍頭領(lǐng)軍企業(yè)。截至目前，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司、盛合晶微半導(dǎo)體有限公司、上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司等上峰水泥單項(xiàng)目投資億元以上的企業(yè)均已先后步入上市或重組上市進(jìn)程。

（編輯 何帆）