本報(bào)訊 （記者劉曉一）近日，硬蛋創(chuàng)新發(fā)布2025年第三季度業(yè)績報(bào)告。公告顯示，公司前三季度累計(jì)收入突破100億元，同比增長42%；經(jīng)營溢利約4億元，盈利能力顯著增強(qiáng)。業(yè)績的強(qiáng)勁增長，主要得益于AI算力供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)需求旺盛，同時(shí)以SOM（System onModule）為代表的自研業(yè)務(wù)商業(yè)化顯著提速，正構(gòu)筑未來核心增長極，推動(dòng)公司向更高價(jià)值的技術(shù)整合平臺(tái)邁進(jìn)。

    硬蛋創(chuàng)新作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，依托與NVIDIA（英偉達(dá)）、Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導(dǎo)體）、Sandisk（閃迪）、Microsoft（微軟）等國內(nèi)外知名芯片原廠的深度合作，在“AI基礎(chǔ)設(shè)施”和“AI智能終端”兩大核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域成果顯著：公司不僅為美團(tuán)等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供高性能GPU集群解決方案，深度參與國家算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)；同時(shí)布局人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等高增長賽道，提供端側(cè)AI定制化解決方案。

    自研業(yè)務(wù)方面，硬蛋創(chuàng)新基于原廠授權(quán)開發(fā)的SOM產(chǎn)品已落地于海關(guān)、銀行等高標(biāo)準(zhǔn)場景，并實(shí)現(xiàn)批量交付，這不僅是其技術(shù)整合實(shí)力的體現(xiàn)，更是商業(yè)模式的升級(jí)。得益于自研產(chǎn)品帶來的更高毛利率，公司的整體盈利能力和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到有效優(yōu)化。

    硬蛋創(chuàng)新方面表示，未來，公司將圍繞新一代AI核心芯片，持續(xù)迭代升級(jí)SOM產(chǎn)品矩陣，將其打造為驅(qū)動(dòng)未來增長的核心支柱。

（編輯 郭之宸）