本報訊 （記者金婉霞）10月29日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）披露了2025年三季度報告。報告顯示，得益于在高附加值市場的持續(xù)布局和新產(chǎn)品放量，公司前三季度業(yè)績實現(xiàn)強(qiáng)勁增長，實現(xiàn)營業(yè)收入9.33億元，同比增長21.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)3.20億元，較上年同期增長51.33%。其中，僅在今年第三季度，聚辰股份單季實現(xiàn)營業(yè)收入3.58億元，同比增長40.70%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.15億元，同比大幅增長67.69%。

    資料顯示，聚辰股份主要從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售，是國內(nèi)非揮發(fā)性存儲芯片（EEPROM、NORFlash）領(lǐng)域的佼佼者，并積極拓展音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片（VCMDriverIC）和高速DDR5內(nèi)存模組配套芯片（SPD）等產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。

    今年前三季度，聚辰股份高附加值產(chǎn)品銷售占比增加，帶動公司綜合毛利率較上年同期增加4.93個百分點。報告期內(nèi)，其DDR5SPD芯片、汽車級EEPROM芯片和高性能工業(yè)級EEPROM芯片等產(chǎn)品的出貨量實現(xiàn)快速增長；此外，公司汽車級NORFlash芯片已成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商，光學(xué)防抖式（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片也已在主流智能手機(jī)中高端機(jī)型中實現(xiàn)商用。

    在保持業(yè)績高速增長的同時，聚辰股份持續(xù)加大研發(fā)投入，前三季度研發(fā)投入合計達(dá)1.46億元，同比增長12.62%，為公司優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升綜合競爭力奠定了堅實基礎(chǔ)。

    截至2025年9月30日，公司總資產(chǎn)為26.08億元，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為24.99億元。

（編輯 郭之宸）