本報(bào)訊 （記者李萬晨曦）7月14日，武漢高德紅外股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高德紅外”）公告稱，公司與客戶簽訂了某型號(hào)完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品采購(gòu)協(xié)議（以下簡(jiǎn)稱“協(xié)議”），協(xié)議金額為8.79億元，占公司2024年經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的32.84%，根據(jù)協(xié)議約定需本年度實(shí)現(xiàn)交付，將對(duì)公司今年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

    根據(jù)介紹，該型號(hào)完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品作為機(jī)關(guān)重點(diǎn)主力型號(hào)項(xiàng)目，公司率先研制成功該型號(hào)項(xiàng)目并獲得該類系統(tǒng)總體科研生產(chǎn)資質(zhì)，成為向國(guó)家提供重點(diǎn)完整裝備系統(tǒng)總體產(chǎn)品的民營(yíng)企業(yè)。

    公告顯示，公司于“十四五”規(guī)劃收官之年簽訂協(xié)議且為該型號(hào)項(xiàng)目當(dāng)年度的獨(dú)家供應(yīng)商，為公司在“十五五”期間持續(xù)承接國(guó)家新一代裝備研制任務(wù)奠定了基礎(chǔ)，使公司成為國(guó)家完整裝備的主要供應(yīng)商之一，為公司的戰(zhàn)略性發(fā)展和大幅提高盈利水平打開了一個(gè)廣闊的新天地。

    公告提到，公司憑借從底層核心芯片到頂層完整裝備系統(tǒng)的技術(shù)實(shí)力，增擴(kuò)了多品類完整裝備系統(tǒng)資質(zhì)并在多個(gè)新品類完整裝備系統(tǒng)總體項(xiàng)目上競(jìng)標(biāo)勝出，實(shí)現(xiàn)了在完整裝備系統(tǒng)總體領(lǐng)域從某一品類到多品類、多領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。

    本次協(xié)議簽訂標(biāo)志著公司在完整裝備系統(tǒng)總體方面的能力和地位已走到了先進(jìn)行列，完成了從“跟隨”到“引領(lǐng)”的跨越，對(duì)公司后續(xù)承擔(dān)國(guó)內(nèi)多個(gè)總體項(xiàng)目的批量生產(chǎn)任務(wù)產(chǎn)生了積極影響。

    業(yè)績(jī)方面，公司近日發(fā)布的2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，今年上半年，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.5億元至1.9億元，同比預(yù)增734.73%至957.33%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)預(yù)增原因，公司方面表示，報(bào)告期內(nèi)，公司原延期的型號(hào)項(xiàng)目類產(chǎn)品恢復(fù)交付，且與某貿(mào)易公司簽訂的完整裝備系統(tǒng)總體外貿(mào)產(chǎn)品合同已完成國(guó)外驗(yàn)收交付，同時(shí)公司大力擴(kuò)展民品領(lǐng)域，紅外芯片應(yīng)用業(yè)務(wù)需求快速釋放，營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，銷售規(guī)模的增長(zhǎng)帶來利潤(rùn)同步增長(zhǎng)。

（編輯 郭之宸）