本報(bào)訊 （記者劉歡）近日，證監(jiān)會(huì)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）股權(quán)投資的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)軍企業(yè)SJ Semiconductor Corporation（以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”。這意味著，該公司的科創(chuàng)板IPO進(jìn)程再進(jìn)一步。

    2023年4月份，上峰水泥通過蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“璞云創(chuàng)投”）專項(xiàng)出資1.5億元間接持股盛合晶微0.99%的股份。

    盛合晶微作為全球領(lǐng)先的中段硅片制造及三維多芯片集成技術(shù)企業(yè)，率先突破12英寸硅基晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，填補(bǔ)國內(nèi)三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈空白。其聚焦2.5D/3D封裝、Chiplet系統(tǒng)集成等前沿領(lǐng)域，建成國內(nèi)首條大規(guī)模量產(chǎn)級(jí)TSV硅通孔生產(chǎn)線，關(guān)鍵工藝良率達(dá)99.5%以上，支撐AI芯片、自動(dòng)駕駛計(jì)算單元等高性能場景需求。依托自主開發(fā)的Hybrid Bonding混合鍵合、超薄晶圓加工等核心技術(shù)，盛合晶微實(shí)現(xiàn)微凸點(diǎn)間距<40μm、多層堆疊的行業(yè)領(lǐng)先水平，累計(jì)申請(qǐng)專利超2500項(xiàng)，技術(shù)覆蓋中、美、歐三大專利體系。服務(wù)全球Top10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中的7家，年產(chǎn)能達(dá)50萬片晶圓。

    盛合晶微也是華為昇騰系列AL芯片的核心代工廠之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)（亞微米級(jí)互聯(lián)精度）和三維多芯片集成封裝技術(shù)，為昇騰芯片的高密度集成提供了關(guān)鍵支持；盛合晶微計(jì)劃通過募資投向三維多芯片集成項(xiàng)目，構(gòu)建更完整的國產(chǎn)封裝生態(tài)，減少對(duì)國際技術(shù)的依賴。

    隨著盛合晶微等加速申報(bào)IPO上市進(jìn)程，上峰水泥前瞻布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、構(gòu)建新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資鏈的成長性效應(yīng)凸顯，各投資標(biāo)的輪動(dòng)對(duì)接資本市場——上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于2025年6月13日獲受理，擬募資49.65億元；北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO及江蘇中潤光能科技股份有限公司港股IPO亦相繼獲受理；粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司和芯耀輝科技股份有限公司進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段；靶材國產(chǎn)化龍頭企業(yè)先導(dǎo)電子科技股份有限公司正推進(jìn)與光智科技股份有限公司重組。

（編輯 張鈺鵬）