本報(bào)記者 張文湘 見(jiàn)習(xí)記者 占健宇

    6月23日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰凌微”）發(fā)布公告指出，2024年底公司推出了新一代的同時(shí)支持端側(cè)AI（人工智能）和多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的芯片產(chǎn)品，目前新品的推廣取得階段性成果。

    公告顯示，公司在2024年12月份正式推出TL721X和TL751X產(chǎn)品后，很快就有無(wú)線音頻、智能家居、智能穿戴、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的客戶開(kāi)始導(dǎo)入產(chǎn)品，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，今年二季度TL7系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)元規(guī)模的營(yíng)業(yè)收入。

    據(jù)悉，針對(duì)客戶對(duì)于芯片端側(cè)AI能力集成需求的快速增長(zhǎng)，以及AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品多元化的發(fā)展趨勢(shì)，泰凌微戰(zhàn)略性地布局了不同系列的芯片產(chǎn)品線并配套了相對(duì)應(yīng)的模塊。新產(chǎn)品集成了先進(jìn)的端側(cè)AI運(yùn)算能力，支持多種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接協(xié)議。

    泰凌微在公告中指出，此次端側(cè)AI新品實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，標(biāo)志著公司在融合機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能軟硬件技術(shù)、拓展端側(cè)AI應(yīng)用市場(chǎng)等方面取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。通過(guò)提供低功耗、高性能的端側(cè)AI解決方案，公司推動(dòng)了智能音頻、智能家居和智能辦公等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)革新，加速了端側(cè)AI技術(shù)在終端設(shè)備上的普及和應(yīng)用。

    “TL7系列SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）新產(chǎn)品憑借其卓越性能與創(chuàng)新特性，有望幫助公司在新的端側(cè)AI領(lǐng)域獲得更大的市場(chǎng)份額，加深與眾多國(guó)內(nèi)外一線品牌的深度合作，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的持續(xù)擴(kuò)展和優(yōu)化，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”泰凌微在公告中表示。

    記者注意到，泰凌微亦在公告中指出，公司近期還將推出以TL721X為基礎(chǔ)的認(rèn)證模塊，進(jìn)一步幫助客戶縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程，加速產(chǎn)品上市時(shí)間（Time-to-Market）。

    盤(pán)古智庫(kù)高級(jí)研究員江瀚在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為，端側(cè)AI領(lǐng)域的產(chǎn)品需求增長(zhǎng)潛力巨大。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及和智能設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，無(wú)線音頻、智能家居、智能穿戴及運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗且具備人工智能處理能力的芯片需求日益增加。泰凌微推出的幾款端?cè)AI芯片正好滿足了這些市場(chǎng)需求，尤其是它們同時(shí)支持端側(cè)AI與多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的特點(diǎn)，使得這些產(chǎn)品在多應(yīng)用場(chǎng)景中具有廣泛的適用性和競(jìng)爭(zhēng)力。

    不過(guò)，泰凌微亦在公告中提示稱，目前，公司端側(cè)AI新品雖已成功開(kāi)始出貨，但整體出貨量尚在初期上升階段，現(xiàn)階段占公司營(yíng)收比例仍較低。

（編輯 喬川川）