本報(bào)訊 （記者孫文青）4月17日晚間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)約44.73%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)約13.88億元，同比增長(zhǎng)約16.51%，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)提升。

    從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，刻蝕設(shè)備作為中微公司核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼，全年收入約72.77億元，同比增長(zhǎng)約54.72%。

    近年來(lái)，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等數(shù)碼技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀制造設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石，市場(chǎng)高速發(fā)展。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模1171億美元，同比增長(zhǎng)10.16%。其中，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到496億美元，同比增長(zhǎng)35%，占全球市場(chǎng)比例達(dá)44%。

    財(cái)報(bào)顯示，2024年，中微公司研發(fā)投入達(dá)24.52億元，同比增長(zhǎng)94.31%，占營(yíng)業(yè)收入比例約27%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代速度顯著提升，據(jù)中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯透露，過(guò)去開(kāi)發(fā)一款新設(shè)備需3年至5年，如今僅需2年甚至更短時(shí)間即可完成。

    目前，中微公司在研項(xiàng)目涵蓋六大類、超20款新設(shè)備，包括新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）及ALD（原子層沉積）薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備和電子束量檢測(cè)設(shè)備等。

    在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司的MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積）設(shè)備持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，占據(jù)氮化鎵基LED照明設(shè)備80%以上份額，并加速拓展碳化硅功率器件、Micro-LED等新興領(lǐng)域。

    同時(shí)，中微公司正通過(guò)投資和并購(gòu)，推動(dòng)公司更快發(fā)展。財(cái)報(bào)顯示，公司自上市以來(lái)已投資30多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了良好的經(jīng)濟(jì)效益和戰(zhàn)略協(xié)同效果。其中，公司參股投資的8家公司已經(jīng)完成A股掛牌上市。

（編輯 喬川川）