日前，滬硅產(chǎn)業(yè)披露了子公司上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯簽訂長期供貨協(xié)議暨關聯(lián)交易的公告。公司同時公告擬對鑫華半導體投資，上海新昇計劃總投資34.57億元在臨港新片區(qū)建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目。

    對此，有半導體業(yè)內(nèi)人士表示，在全球半導體高景氣、硅片供不應求的大背景下，長單協(xié)議充分顯示出滬硅產(chǎn)業(yè)進入了加速發(fā)展期。更為重要的是，通過對產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資及公共平臺建設，滬硅產(chǎn)業(yè)有望帶動集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。

    長單透露出貨量或倍增

    根據(jù)公告，就集成電路用300mm硅片（即12英寸大硅片）產(chǎn)品，上海新昇擬與長江存儲、武漢新芯分別簽訂2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。滬硅產(chǎn)業(yè)預計，2022年1月至6月與長江存儲的預計關聯(lián)交易金額為1.55億元，與武漢新芯的預計關聯(lián)交易金額為8000萬元。

    對于本次簽署長單，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次交易將有利于與客戶之間進一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，致力于雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。

    “這個長單至少反映出兩個信息：一是2022年12英寸半導體硅片繼續(xù)呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢，二是滬硅產(chǎn)業(yè)的出貨量將繼續(xù)大幅提升。”對于滬硅產(chǎn)業(yè)的長單公告，有半導體業(yè)內(nèi)人士透露，2021年滬硅產(chǎn)業(yè)滿產(chǎn)滿銷，產(chǎn)能無法滿足國內(nèi)主要晶圓廠的需求；2022年，在供不應求的態(tài)勢下，國內(nèi)主要晶圓廠都已跟國內(nèi)硅片廠商簽訂長單協(xié)議。

    記者注意到，滬硅產(chǎn)業(yè)披露，2021年1月至11月，滬硅產(chǎn)業(yè)與長江存儲、武漢新芯分別發(fā)生商品交易金額1.43億元、1.03億元。簡單對比即可知，今年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)對長江存儲、武漢新芯的出貨即有望趕上去年全年，出貨量增速非?？捎^。

    “市場需求旺盛，作為頭部廠商，滬硅產(chǎn)業(yè)有望取得翻番的出貨量以及更好的業(yè)績。”結(jié)合對長江存儲等的長單，有硅片行業(yè)人士預測，隨著產(chǎn)能持續(xù)釋放、正片比例持續(xù)提升，不管是產(chǎn)品還是業(yè)績，滬硅產(chǎn)業(yè)都有望在2022年取得加速發(fā)展，踏上一個新臺階。

    滬硅產(chǎn)業(yè)披露，預計2021年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.37億元至1.47億元，同比增長57.42%至68.91%。

    供不應求，硅片或?qū)q價

    全球半導體需求快速增長，硅片行業(yè)開啟新一輪上行周期，出貨面積及價格均創(chuàng)歷年來新高。多家券商認為，半導體硅片將是2022年確定性最強的細分賽道之一。

    根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年、2020年、2021年全球硅晶圓出貨面積分別為116.77億平方英寸、122.9億平方英寸、139.98億平方英寸，同比增長-6.90%、5.30%、13.90%；SEMI預計，2022年、2023年、2024年全球硅晶圓出貨面積將同比增長6.4%、4.6%、2.9%。硅片供不應求，立昂微、信越、臺勝科、合晶等均于2021年對旗下產(chǎn)品進行了漲價，漲幅10%至20%不等。

    從需求看，匯總公開數(shù)據(jù)，當前，代工端臺積電、聯(lián)電、中芯國際等積極擴產(chǎn)，宣布的12英寸晶圓擴產(chǎn)產(chǎn)能接近40萬片/月；存儲端的三星、美光、海力士以及IDM廠商也在積極擴產(chǎn)，對硅片需求旺盛。

    全球硅片供應緊張的一個例證是，全球第二大硅晶圓商勝高表示，其產(chǎn)能已滿到2026年。上述硅片行業(yè)人士認為，在需求大幅提升、擴產(chǎn)釋放緩慢的情況下，2022年全球12英寸半導體硅片供不應求，8英寸硅片供應緊張，全年漲價幅度有望達到兩成，其中12英寸硅片價格將更為堅挺。

    記者注意到，搶抓機遇，全球主要硅片廠已開啟擴產(chǎn)。比如，滬硅產(chǎn)業(yè)正在推進定增，擬募集資金不超過50億元，用于30萬片/月300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目、40萬片/年300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目等。

    投資助力產(chǎn)業(yè)鏈加速跑

    在公布長單協(xié)議同時，滬硅產(chǎn)業(yè)還披露兩則投資公告：一是公司以3200萬元認購鑫華半導體新增注冊資本1632萬元（投資后持股1.0323%）；二是上海新昇擬計劃總投資34.57億元在臨港新片區(qū)建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目。

    資料顯示，鑫華半導體成立于2015年12月，注冊資本14.79億元，主要產(chǎn)品為電子級多晶硅材料。2021年，鑫華半導體未經(jīng)審計營業(yè)收入為7.98億元、凈利潤為-8123.68億元。

    “集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目選址面積約100畝，計劃與上海集成電路材料研究院有限公司（以下簡稱“集材院”）聯(lián)合承擔集成電路材料技術創(chuàng)新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地，包括向第三方提供服務的公共檢測平臺等。

    滬硅產(chǎn)業(yè)表示，目前鑫華半導體已發(fā)展成為國內(nèi)系統(tǒng)掌握高純電子級多晶硅提純技術、并成功量產(chǎn)形成下游批量銷售的企業(yè)之一，公司對其電子級多晶硅材料進行了生產(chǎn)與使用論證，并取得了一定的進展；公司本次對其增資，將進一步培育國內(nèi)電子級多晶硅供應商，推動公司原材料實現(xiàn)本土供應。

    “從產(chǎn)業(yè)鏈成長角度，滬硅產(chǎn)業(yè)與集材院的合作更值得重視。”對滬硅產(chǎn)業(yè)開展的產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資，有半導體資深人士透露，滬硅產(chǎn)業(yè)參與建設半導體材料公共平臺，有望解決材料小而散的瓶頸問題，從應用端帶動材料加速發(fā)展，加速人才培養(yǎng)。

    記者注意到，集材院表示，其聚焦集成電路襯底材料、工藝材料、前沿技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，愿景是成為具有全球影響力的集成電路材料創(chuàng)新平臺。