本報(bào)記者 李萬(wàn)晨曦

    9月16日下午，國(guó)內(nèi)晶振行業(yè)龍頭泰晶科技召開(kāi)臨時(shí)股東大會(huì)，大會(huì)審議通過(guò)了2021年半年度利潤(rùn)分配預(yù)案的議案。預(yù)案顯示，公司擬派發(fā)現(xiàn)金紅利5937萬(wàn)元（含稅），占公司2021年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比例為62.16%。泰晶科技此次大手筆分紅是基于業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)以及管理層對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的信心。

    半年度擬分紅5937萬(wàn)元

    業(yè)績(jī)翻番受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)

    湖北上市公司中，半年度分紅的公司并不多。根據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，分紅的上市公司數(shù)量占比達(dá)1%左右。泰晶科技半年度利潤(rùn)分配擬10股派3元現(xiàn)金，合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利5937萬(wàn)元。

    股東大會(huì)上，泰晶科技董事長(zhǎng)喻信東表示，公司現(xiàn)金流量良好。本次利潤(rùn)分配預(yù)案綜合考慮了公司主業(yè)所處行業(yè)的特點(diǎn)、發(fā)展階段以及自身盈利水平等因素，兼顧了股東的合理回報(bào)和公司的可持續(xù)發(fā)展，符合公司的實(shí)際情況，有利于公司的長(zhǎng)期發(fā)展。公司致力于新工藝、新裝備、新產(chǎn)品及部分配套原材料的垂直一體化研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，憑借科研能力、產(chǎn)業(yè)化水平、裝備先進(jìn)性、工藝制程力、新產(chǎn)品創(chuàng)新力、產(chǎn)能規(guī)模等綜合實(shí)力，持續(xù)加大研發(fā)投入，將高端技術(shù)的應(yīng)用推進(jìn)作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，加大高端產(chǎn)品布局，提高產(chǎn)能產(chǎn)量。

    今年上半年，泰晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)131%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)1726%，扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)3339%；主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率34.25%，較上年同期的20.01%上升14.24個(gè)百分點(diǎn)；此外，公司的凈資產(chǎn)收益率也很高，達(dá)到11.78%，比上年增加超11個(gè)百分點(diǎn)。

    “受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的需求激增和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口步伐加速，電子元器件行業(yè)景氣度持續(xù)走強(qiáng)。”泰晶科技董事會(huì)秘書(shū)黃曉輝對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。具體來(lái)說(shuō)，公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向，緊跟微型化、片式化、高頻率、高精度、高穩(wěn)定性的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，依托基礎(chǔ)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，扎根半導(dǎo)體光刻工藝，加大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)充，新增募投項(xiàng)目順利實(shí)施推進(jìn)，MEMS微納米光刻車(chē)間完成二期工程建設(shè)，SMD小型號(hào)擴(kuò)大了產(chǎn)線布局，加速優(yōu)質(zhì)客戶導(dǎo)入，2021年上半年，公司各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)工作穩(wěn)步推進(jìn)，銷(xiāo)售收入與凈利潤(rùn)等主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

    泰晶科技在電子元件行業(yè)深耕16年，從水晶塊/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、拋光到晶片光刻完整的石英晶片生產(chǎn)線，研發(fā)、產(chǎn)品線、進(jìn)口替代都成效顯著。公司核心產(chǎn)品諧振器行業(yè)運(yùn)用廣泛，5G、汽車(chē)、可穿戴等都需要大量諧振器。

    隨著5G、AIoT、智能汽車(chē)等需求增長(zhǎng)，泰晶科技橫向發(fā)展調(diào)整，縱向市場(chǎng)深耕，以現(xiàn)有方案商產(chǎn)品配套研發(fā)及平臺(tái)認(rèn)證為基礎(chǔ)，通過(guò)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)主流市場(chǎng)的完整配套。

    “優(yōu)質(zhì)客戶導(dǎo)入明顯加快，與眾多行業(yè)頭部及重點(diǎn)客戶建立穩(wěn)定合作，并在現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶積累的基礎(chǔ)上，推進(jìn)主流通訊廠商、汽車(chē)電子廠商的共同開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、毛利率、市場(chǎng)份額快速提升，同時(shí)，公司與國(guó)外同行業(yè)資深企業(yè)開(kāi)展多形式合作，積極向高可靠性、車(chē)規(guī)電子等深度發(fā)展；快速嵌入到新的應(yīng)用領(lǐng)域，搶占市場(chǎng)先機(jī)，提高市場(chǎng)占有率。這是泰晶科技現(xiàn)在正在做的。”黃曉輝說(shuō)。

    MEMS微納米光刻車(chē)間完成二期建設(shè)

    小尺寸高端產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)

    由于諧振器越來(lái)越小，精度要求越來(lái)越高、穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高，傳統(tǒng)加工工藝已不能適應(yīng)要求，前沿的光刻工藝是關(guān)鍵技術(shù)、必不可少。上半年，泰晶科技MEMS微納米光刻車(chē)間完成了二期工程建設(shè)。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者參觀了公司一流的光刻車(chē)間，看到潔凈的車(chē)間內(nèi)整齊地?cái)[放著光刻工藝設(shè)備，少數(shù)穿著白色防護(hù)服的車(chē)間工作人員，正在認(rèn)真細(xì)致地檢查著微小的芯片。

    “上半年，承接市場(chǎng)新增需求，公司在小型號(hào)片式kHz和MHz兩大主品類(lèi)上發(fā)力，片式系列產(chǎn)品產(chǎn)能的快速擴(kuò)充，MEMS微納米光刻車(chē)間完成二期工程擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，光刻產(chǎn)品產(chǎn)能進(jìn)一步提升，在小尺寸SMD高端產(chǎn)品上擴(kuò)大了產(chǎn)線布局。”黃曉輝表示。

    隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放，片式微型kHz諧振器、小尺寸高頻MHz諧振器、熱敏TSX諧振器、TCXO振蕩器等高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能提升，泰晶科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，同時(shí)相對(duì)應(yīng)各個(gè)產(chǎn)品系列的營(yíng)收同比增長(zhǎng)幅度較大。目前智能終端、物聯(lián)網(wǎng)需求拉動(dòng)，kHz晶體諧振器作為實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）電路中的核心關(guān)鍵器件，因其低功耗、高精度，成為下游市場(chǎng)青睞的熱門(mén)產(chǎn)品。根據(jù)CS&A報(bào)告，kHz晶體諧振器市場(chǎng)占比37.45%。公司基于半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)應(yīng)用于晶體的持續(xù)深耕，SMDkHz晶體諧振器銷(xiāo)售比重持續(xù)提升，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯。

    上半年，泰晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率34.25%，較上年同期20.01%上升14.24%。SMDK系列、SMDMHz系列、SMD熱敏T系列毛利率均明顯增長(zhǎng)，公司優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)明顯，產(chǎn)品價(jià)格上漲，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，總體毛利率調(diào)優(yōu)。

    某半導(dǎo)體行業(yè)研究員在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“晶振是相對(duì)比較小眾的行業(yè)，屬于被動(dòng)元器件分類(lèi)，理論上任何需要有通信、計(jì)時(shí)需求的地方都需要晶振來(lái)提供通信、計(jì)時(shí)頻率，因此幾乎所有的電子器件都需要晶振。可以看到，對(duì)于晶振而言，手機(jī)不是核心驅(qū)動(dòng)力，終端數(shù)量才是，也就是說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)才是晶振的主要驅(qū)動(dòng)力。這是晶振跟其他被動(dòng)元器件本質(zhì)不同的地方。”

    該研究員進(jìn)一步介紹，單就行業(yè)來(lái)說(shuō)，電子設(shè)備的小型化決定了晶振尺寸的小型化趨勢(shì)，而5G和wifi-6的發(fā)展，預(yù)示了晶振頻點(diǎn)高頻化的發(fā)展趨勢(shì)。這也說(shuō)明了傳統(tǒng)的研磨拋工藝在小型化和高頻化的發(fā)展道路上可能不再適用，光刻技術(shù)成為5G時(shí)代的剛需工藝。當(dāng)然現(xiàn)在來(lái)看，市場(chǎng)需求還在起步階段，目前國(guó)內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施相對(duì)已經(jīng)非常完善，同時(shí)產(chǎn)品鏈配套也已經(jīng)非常成熟了，相信5G模組會(huì)快速降低成本，wifi-6的滲透率也會(huì)快速提升。屆時(shí)，具有批量光刻能力的公司將會(huì)有非常好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（編輯 崔漫 才山丹）