本報(bào)記者 陳紅

    8月12日，東山精密發(fā)布2021年半年度報(bào)告。根據(jù)公告，今年1月份至6月份，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為140.05億元、凈利潤(rùn)為6.04億元，同比分別增長(zhǎng)23.50%、18.25%。

    對(duì)于上述業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，東山精密表示：“今年上半年，公司整合了觸控面板及液晶顯示模組業(yè)務(wù)，進(jìn)一步發(fā)揮其協(xié)同效應(yīng)，得益于新技術(shù)的普及帶來(lái)的行業(yè)復(fù)蘇，公司的觸控顯示模組業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)，但是受匯率波動(dòng)、原材料漲價(jià)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的因素影響，上半年毛利率相比去年同期有所下降。”

    “電子電路業(yè)務(wù)是東山精密第一大業(yè)務(wù)，上半年占總營(yíng)收六成。近年來(lái)，受益于5G通信加速推進(jìn)、消費(fèi)電子技術(shù)迭代、汽車電子化水平的日益提高等需求的拉動(dòng)，通訊設(shè)備、印刷電路板業(yè)務(wù)維持較高景氣。目前，軟板領(lǐng)域，公司FPC（柔性電路板）產(chǎn)品已覆蓋可穿戴、車載等新興應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步打開(kāi)增量空間；硬板領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）在5G通信建設(shè)周期需求旺盛，有望繼續(xù)帶動(dòng)其業(yè)績(jī)及盈利能力的提升。”有券商分析師在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    電子電路貢獻(xiàn)六成營(yíng)收

    東山精密創(chuàng)建于1998年，2010年4月份登陸資本市場(chǎng)。公司致力于為智能互聯(lián)、互通的世界提供技術(shù)領(lǐng)先的核心器件，為全球客戶提供全方位的智能互聯(lián)解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋電子電路、光電顯示和精密制造等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、AI等行業(yè)。截至2021年6月底，公司總資產(chǎn)達(dá)356.61億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)達(dá)136.64億元。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到，在電子電路領(lǐng)域，東山精密在行業(yè)內(nèi)綜合優(yōu)勢(shì)突出，根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark2021年2月出具的研究報(bào)告，公司為全球前三的FPC生產(chǎn)企業(yè)、全球前四的PCB生產(chǎn)企業(yè)。

    2021年上半年，東山精密業(yè)務(wù)整體保持了穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)，其中電子電路產(chǎn)品貢獻(xiàn)主要業(yè)績(jī)，光電顯示產(chǎn)品增長(zhǎng)最多。具體來(lái)看，電子電路產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為82.88億元、占總營(yíng)收59.18%、同比增長(zhǎng)17.85%；觸控面板及液晶顯示模組實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為31.48億元、占總營(yíng)收22.48%、同比增長(zhǎng)81.64%；LED顯示器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為11.70億元、占總營(yíng)收8.36%、同比增長(zhǎng)35.26%；精密組件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為13.77億元、占總營(yíng)收9.83%、同比下降18.28%。

    分地區(qū)來(lái)看，東山精密外銷占總營(yíng)收73.33%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為102.70億元，同比增長(zhǎng)26.98%，毛利率14.83%；內(nèi)銷占總營(yíng)收26.67%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為37.35億元，同比增長(zhǎng)14.85%，毛利率14.13%。

    在研發(fā)方面，東山精密不斷加大研發(fā)投入。2018年至2020年和2021年上半年，研發(fā)費(fèi)用分別為4.77億元、7.75億元、9.10億元和4.60億元。目前公司擁有數(shù)百項(xiàng)專利和授權(quán)。

    上述分析師對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹：“根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到461.18億美元，仍占據(jù)全球產(chǎn)值的一半以上。目前，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)都在我國(guó)建立了生產(chǎn)基地或與國(guó)內(nèi)廠商建立了合作關(guān)系，形成了內(nèi)資、美資、日資等多方專業(yè)相互借鑒，市場(chǎng)共同競(jìng)爭(zhēng)的良性格局。未來(lái)，下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深化推動(dòng)該行業(yè)向前發(fā)展。作為內(nèi)資供貨核心客戶，東山精密相比日韓供應(yīng)商更具成本等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額有望繼續(xù)提升。”

    加碼布局IC載板領(lǐng)域

    作為電子電路領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)，為進(jìn)一步鞏固和提升行業(yè)地位，拓寬高端電子電路產(chǎn)品體系，東山精密加碼布局IC載板領(lǐng)域。

    今年7月底，公司擬15億元設(shè)立全資子公司，專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

    對(duì)此，東山精密介紹稱：“IC載板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新興技術(shù)的推動(dòng)，疊加第五代通訊技術(shù)的不斷推廣，高性能芯片、5G基站、5GAiP模組等電子元件市場(chǎng)應(yīng)用的持續(xù)擴(kuò)張以及國(guó)內(nèi)IDM和晶圓代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，封裝測(cè)試需求將呈高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)IC載板的需求也將隨之大幅度提升。”

    桂林電子科技大學(xué)信息與通信學(xué)院專家肖功利在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為：“IC載板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無(wú)源、有源器件，以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。其發(fā)展前景一直受市場(chǎng)及業(yè)內(nèi)投資人看好。”

    “另外，封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的封裝基板與之相配套。這就需要大量人員進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，IC載板的特征尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，相應(yīng)的IC載板封裝會(huì)向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。”肖功利說(shuō)道。

    “IC載板近年來(lái)維持較高景氣度。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)162億美元，年復(fù)合增速為9.7%。目前，東山精密在電子電路領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，同時(shí)公司具備實(shí)施本次投資的財(cái)務(wù)及管理能力等。本次投資有助于提升公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，持續(xù)促進(jìn)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。”上述分析師說(shuō)道。

（編輯 崔漫 喬川川）