在獲得國家大基金進(jìn)駐后，晶方科技（603005）加大了科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)拓展的力度。

    1月2日晚間晶方科技公告稱，公司旗下蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”）通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司（下稱“晶方光電”）（晶方光電是為實(shí)施本次收購而設(shè)立的公司）與荷蘭AnteryonInternationalB.V.、AnteryonWaferOpticsB.V.（下合稱“Anteryon公司”）及其股東簽訂了股份收購協(xié)議，晶方光電擬整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。

    公告顯示，Anteryon公司創(chuàng)始于1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學(xué)電子事業(yè)部，2006年從飛利浦分拆并獨(dú)立成立為Anteryon公司，注冊于荷蘭埃因霍溫市。公司主要為半導(dǎo)體、手機(jī)、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領(lǐng)域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，擁有30多年相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造一條龍服務(wù)能力，其完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗(yàn)系三維深度識別領(lǐng)域中微型光學(xué)系統(tǒng)和光學(xué)影像類集成電路模組所需的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

    而據(jù)公開資料顯示，晶方科技是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，使高性能、小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能?，F(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

    對于本次收購，晶方科技表示，Anteryon公司除積累了30多年的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和設(shè)計(jì)能力之外，還擁有完整的晶圓級光學(xué)組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗(yàn)，并利用其核心晶圓級技術(shù)為客戶提供光學(xué)組件制造和模組組裝服務(wù)。

    隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的發(fā)展融合，智慧物聯(lián)網(wǎng)正在改變和催生包括手機(jī)支付、無人倉儲、AR/VR、智能家庭、無人零售、機(jī)器人、安防監(jiān)控、智能駕駛等新應(yīng)用場景。作為各種智能應(yīng)用場景的基礎(chǔ)，智能識別及所需的三維深度識別技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并推動了光學(xué)影像類半導(dǎo)體傳感器的發(fā)展。Anteryon公司利用其晶圓級技術(shù)提供了光學(xué)傳感器件微型化系統(tǒng)解決方案，通過微型鏡頭，衍射器件、微陣列和折疊光路等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三維深度識別模組的集成化和微型化，并提供相關(guān)技術(shù)和制造能力。其相關(guān)半導(dǎo)體制造技術(shù)、能力與晶方科技現(xiàn)有傳感器業(yè)務(wù)、市場可形成良好的產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)，協(xié)同效應(yīng)顯著，有利于公司的產(chǎn)業(yè)鏈延伸與布局，取得新的業(yè)務(wù)機(jī)會與利潤增長點(diǎn)。

    本次收購，也是晶方產(chǎn)業(yè)基金成立后首次展開對外并購。

    2018年7月26日晶方科技曾公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式出資2億元，參與發(fā)起設(shè)立晶方產(chǎn)業(yè)基金?；鹬攸c(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y，整體規(guī)模為6.06億元，由3名合伙人共同出資設(shè)立。其中，普通合伙人廣東君誠基金管理有限公司出資600萬元，持股比例1%，有限合伙人蘇州工業(yè)園區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資基金（有限合伙）出資4億元，持股比例66%，上市公司出資2億元，持股比例33%。

    彼時公告表示，公司通過基金開展合作投資，能夠充分利用基金及基金參與方優(yōu)勢，有助于公司及時把握集成電路及相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)并購整合機(jī)會，進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)業(yè)拓展能力、行業(yè)地位與競爭實(shí)力，有助于公司獲取新的利潤增長點(diǎn)，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。

    不過值得關(guān)注的是，在2017年凈利潤成功實(shí)現(xiàn)增長后，2018年前三季度，晶方科技業(yè)績再度同比下滑。

    2018年1-9月公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.25億元，同比下降6.21%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均營業(yè)收入增長率為10.67%；凈利潤3040.35萬元，同比下降52.99%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均凈利潤增長率為33.10%。