證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 ?中晶科技6月24日發(fā)布公告，在公司回答調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示，公司深耕半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，持續(xù)聚焦以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業(yè)務(wù)的三大產(chǎn)業(yè)板塊，努力提升經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。關(guān)注新產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)提升盈利能力與核心競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面公司將不斷提高信息披露質(zhì)量，做好投資者關(guān)系管理，通過(guò)多種方式傳遞公司價(jià)值信息，切實(shí)維護(hù)廣大投資者權(quán)益。
（編輯 王江浩）
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