本報(bào)記者 張文湘 見(jiàn)習(xí)記者 占健宇

    近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷2024年的復(fù)蘇后，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。IDC報(bào)告分析，廣義的Foundry（晶圓代工廠）2.0市場(chǎng)涵蓋晶圓代工、非存儲(chǔ)芯片集成器件制造商（IDM）、半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠（OSAT）和光掩模制造，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)在2025年將達(dá)到2980億美元的規(guī)模，同比增長(zhǎng)11%。

    從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到10%。這一增長(zhǎng)由AI（人工智能）需求的持續(xù)上升和非AI需求的逐步復(fù)蘇共同推動(dòng)。

    分領(lǐng)域來(lái)看，報(bào)告分析，晶圓代工仍是半導(dǎo)體制造的核心驅(qū)動(dòng)力，雖然部分代工廠面臨成熟制程價(jià)格下滑的壓力，但消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、個(gè)人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設(shè)備）需求的反彈預(yù)計(jì)將推動(dòng)成熟制程利用率平均增長(zhǎng)4%。這一復(fù)蘇推動(dòng)了整個(gè)代工市場(chǎng)的大幅擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)18%。

    盡管整體市場(chǎng)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但部分領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)。報(bào)告顯示，非存儲(chǔ)IDM領(lǐng)域受限于AI加速器部署不足，2025年擴(kuò)張空間有限。與此同時(shí)，專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM已完成庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)2025年上半年市場(chǎng)需求仍將疲軟，下半年有望企穩(wěn)。綜合來(lái)看，非存儲(chǔ)IDM領(lǐng)域在2025年將實(shí)現(xiàn)2%的溫和增長(zhǎng)。

    此外，IDM企業(yè)因先進(jìn)制程需求增加而將更多封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)外包給OSAT供應(yīng)商，OSAT行業(yè)由此受益。盡管傳統(tǒng)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)平緩，但AI加速器的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了先進(jìn)封裝訂單的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)OSAT行業(yè)在2025年實(shí)現(xiàn)8%的增長(zhǎng)。

    在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出不同領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)分化的當(dāng)下，行業(yè)未來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力備受關(guān)注。中國(guó)民協(xié)新質(zhì)生產(chǎn)力委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)吳高斌在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，量子計(jì)算、低空經(jīng)濟(jì)、元宇宙等新興技術(shù)或應(yīng)用場(chǎng)景有望成為半導(dǎo)體未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

    “隨著量子計(jì)算技術(shù)的不斷突破，其在數(shù)據(jù)處理、加密通信、藥物研發(fā)等領(lǐng)域的應(yīng)用前景日益廣闊；隨著無(wú)人機(jī)、無(wú)人駕駛飛行器等低空飛行器的普及，低空經(jīng)濟(jì)將成為一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)；元宇宙作為一個(gè)全新的虛擬世界，其構(gòu)建和發(fā)展離不開(kāi)半導(dǎo)體的支持。”吳高斌表示。

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，新興技術(shù)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)空間，而當(dāng)下AI需求的持續(xù)上升，亦將影響半導(dǎo)體行業(yè)的走向。

    中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，隨著AI需求的不斷增長(zhǎng)，未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面會(huì)更注重提升芯片的算力、能效比等性能，例如開(kāi)發(fā)新型架構(gòu)和先進(jìn)制程工藝。

    郭濤補(bǔ)充道，在產(chǎn)品應(yīng)用上，未來(lái)將出現(xiàn)更多針對(duì)特定人工智能場(chǎng)景優(yōu)化的芯片產(chǎn)品，如智能駕駛、智能安防等領(lǐng)域的專用芯片。在半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展軌跡的塑造方式上，AI需求的增長(zhǎng)會(huì)促使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)圍繞人工智能需求進(jìn)行深度整合與協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的更新完善，加速新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化，同時(shí)也會(huì)吸引更多資源投入到相關(guān)研發(fā)中，促進(jìn)整個(gè)行業(yè)向更高性能、更智能化方向持續(xù)發(fā)展。

（編輯 張鈺鵬 賀?。?/p>