潘連勝是福建人，大學(xué)時(shí)期就讀于北京航空航天大學(xué)，研究生就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)。

    1993年，潘連勝獲航天部公派赴日本東京三和工機(jī)株式會(huì)社任設(shè)計(jì)工程師，1994年進(jìn)入日本早稻田大學(xué)攻讀材料科學(xué)博士學(xué)位。

    畢業(yè)之后，潘連勝進(jìn)入半導(dǎo)體材料一流企業(yè)的東芝陶瓷株式會(huì)社，從事產(chǎn)品的研究、生產(chǎn)和銷(xiāo)售工作。潘連勝是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的在國(guó)際一流半導(dǎo)體材料企業(yè)有過(guò)20余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的業(yè)內(nèi)人士。

    潘連勝在國(guó)外期間，深切感受到中國(guó)的半導(dǎo)體材料與世界先進(jìn)水平差距巨大，選擇回國(guó)創(chuàng)業(yè)是為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化夢(mèng)想，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的自主可控。

    2013年，潘連勝帶領(lǐng)核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)回國(guó)并在遼寧省錦州市創(chuàng)立神工股份，次年即實(shí)現(xiàn)盈利。2015年，神工股份大直徑晶體獲得美國(guó)、日本等硅部件一流廠商認(rèn)證并持續(xù)出貨。2019年3月，神工股份購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體硅片用的長(zhǎng)晶專(zhuān)用設(shè)備，開(kāi)始研發(fā)低缺陷8英寸晶體，一年之后低缺陷8英寸晶體得到日本客戶(hù)認(rèn)證通過(guò)。

    2020年2月，神工股份正式登陸上交所科創(chuàng)板。由此，神工股份也成為遼寧省第二家、東北三省第三家科創(chuàng)板上市公司。

    按照潘連勝的說(shuō)法，上市并不是創(chuàng)業(yè)的初衷，只是一個(gè)水到渠成的副產(chǎn)品。不過(guò)上市對(duì)于神工股份的益處也是顯而易見(jiàn)的：通過(guò)上市，神工股份借助資本市場(chǎng)這樣一個(gè)平臺(tái)，解決了企業(yè)發(fā)展過(guò)程中的非常重要的融資問(wèn)題，這無(wú)疑有助于神工股份向新領(lǐng)域的拓展和開(kāi)發(fā)。

    潘連勝坦言，公司上市后，競(jìng)爭(zhēng)壓力和經(jīng)營(yíng)壓力也相應(yīng)地增大。因?yàn)樯鲜幸院蠊靖鱾€(gè)方面相對(duì)來(lái)說(shuō)都是透明的，不僅要做好經(jīng)營(yíng)、提高技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也承擔(dān)了更多的社會(huì)責(zé)任。神工股份作為東北上市公司、特別是科創(chuàng)板公司當(dāng)中的代表，這個(gè)責(zé)任重于泰山。

    作為一名深耕半導(dǎo)體行業(yè)20余年的資深人士，潘連勝以服裝業(yè)為例，對(duì)半導(dǎo)體（電子）產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了深入淺出的解讀：砂子（SiO2）相當(dāng)于棉花，金屬級(jí)多晶硅相當(dāng)于粗紗線，太陽(yáng)能級(jí)多晶硅相當(dāng)于細(xì)一些的紗線，電子級(jí)多晶硅相當(dāng)于細(xì)真絲，單晶硅制造相當(dāng)于織布/布匹，硅片制造則相當(dāng)于布料，芯片（IC）制造相當(dāng)于繡花/印花，芯片（IC）封裝測(cè)試相當(dāng)于裁剪/檢驗(yàn)，手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品則是相當(dāng)于成衣。

    對(duì)于現(xiàn)在一些關(guān)于“國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在三五年內(nèi)將會(huì)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)”的說(shuō)法，潘連勝并不認(rèn)可。畢竟美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了上百年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也發(fā)展了幾十年之久，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，現(xiàn)階段與美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的差距依然比較明顯。

    潘連勝認(rèn)為，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，國(guó)內(nèi)與國(guó)際存在著類(lèi)似五層金字塔型的差距模型。其中差距小的是封裝測(cè)試，差距中等的是芯片制造，差距最大的還是設(shè)備和材料，它是半導(dǎo)體行業(yè)的底層技術(shù)基礎(chǔ)。

    不過(guò)，我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)同樣面臨著很多有利條件。例如，我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)國(guó)；5G、AI等新技術(shù)時(shí)代的到來(lái)令我們有一定的機(jī)會(huì)趕超；中央及地方政府開(kāi)始高度重視，2014年成立“大基金”并相繼出臺(tái)一系列扶持政策等。

    相信隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)日趨成熟，經(jīng)過(guò)不懈的努力，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景非常值得期待，也希望外界多給半導(dǎo)體行業(yè)一些支持和時(shí)間。

    眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)屬于周期性行業(yè)，行業(yè)增速與科技發(fā)展、全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)高度相關(guān)，同時(shí)受技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化、應(yīng)用領(lǐng)域升級(jí)、庫(kù)存變化等因素的影響。特別是從2020年下半年以來(lái)，晶圓制造和封裝的供給無(wú)法滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)剛性需求，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性的供給緊張，2021年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展整體處于上行周期。

    據(jù)潘連勝預(yù)判，至少?gòu)纳窆す煞菘蛻?hù)的信息來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)這一波景氣態(tài)勢(shì)有望持續(xù)到明年。但是與此同時(shí)業(yè)內(nèi)也擔(dān)心過(guò)于樂(lè)觀，一下子做過(guò)頭，導(dǎo)致了庫(kù)存無(wú)法消化。另外也需考慮到突發(fā)的國(guó)際格局變化的可能，這對(duì)于行業(yè)發(fā)展而言將會(huì)是一個(gè)很大變數(shù)。

    究竟應(yīng)該如何判斷半導(dǎo)體行業(yè)景氣是否見(jiàn)頂？是否會(huì)有跡可循？對(duì)此，潘連勝給出的答案是，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是看終端電子產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況，畢竟電子產(chǎn)品、特別是今后伴隨著大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等產(chǎn)品的推廣應(yīng)用是拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的最大原動(dòng)力。