2024年，半導體行業(yè)整體出現(xiàn)回暖跡象。在半導體顯示芯片領域，行業(yè)經(jīng)營情況持續(xù)改善，各家公司積極進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，以求在未來行業(yè)競爭中占據(jù)先機。

    近日，新相微董秘陳秀華在證券日報上海路演中心接受了記者專訪。陳秀華認為，顯示芯片行業(yè)下游市場需求持續(xù)回暖，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用市場的發(fā)展，將帶動顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品的升級迭代，未來顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化替代空間非常廣闊。

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