本報記者 田鵬

    9月9日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）、南京晶升裝備股份有限公司披露發(fā)行股份購買資產預案并復牌，成為科創(chuàng)板公司發(fā)行股份購買資產的示范案例。

    事實上，自證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》（以下簡稱“科八條”）以來，科創(chuàng)板公司并購踴躍，示范案例加速落地。以2025年為例，截至目前，年內新增披露并購交易73單，其中發(fā)股/可轉債類24單，現(xiàn)金重大類7單。與此同時，交易標的逐漸多樣化，總計有39單為收購未盈利標的，8單為收購IPO撤回企業(yè)。

    并購重組再迎披露“小高峰”

    頭部企業(yè)踴躍參與

    隨著半年報披露完畢，疊加二級市場企穩(wěn)回升，科創(chuàng)板公司并購重組再迎披露“小高峰”。數(shù)據(jù)顯示，8月份以來，截至目前，新增披露15單并購重組項目，涉及交易金額超24億元，半數(shù)為發(fā)股類或現(xiàn)金重大類資產重組，其中不乏頭部公司通過并購獲取優(yōu)質產能與技術能力的重磅交易。

    例如，8月31日，華虹半導體有限公司披露擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）97.4988%股權預案。據(jù)悉，華力微主要從事12英寸集成電路晶圓代工服務，為通信、消費電子等終端應用領域提供完整技術解決方案。若交易順利完成后，上市公司預計將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產能。

    業(yè)內人士認為，這既是為了履行科創(chuàng)板上市時解決與兄弟公司存在業(yè)務重疊的承諾，同時也有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng)新等方面產生協(xié)同效應，進一步提高上市公司的客戶服務能力。

    再比如，9月9日，中芯國際披露發(fā)行股份收購中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北方”）49%股權，從而實現(xiàn)對其100%控股。根據(jù)交易預案，中芯北方成立十余年，長期專注于集成電路工藝技術的開發(fā)，向全球客戶提供12英寸晶圓代工與技術服務，2024年中芯北方營業(yè)收入達129.79億元，同比增長12.12%，歸母凈利潤16.82億元，同比增長187.52%。

    除上述行業(yè)龍頭外，其他公司也通過并購重組快速整合資源，拓寬業(yè)務領域。例如，8月30日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購上海磐啟微電子有限公司100%股權預案。

    據(jù)悉，上述雙方同屬低功耗無線物聯(lián)網芯片設計企業(yè)，泰凌微借此融合磐啟微在超低功耗、高射頻靈敏度等方面的射頻技術，進一步增強其在低功耗藍牙、Zigbee、Matter等主流產品上的競爭力。

    前期項目紛紛進展順利

    標桿案例樹立信心

    “科八條”等政策效應正在逐步轉化為市場成果，科創(chuàng)板并購重組功能不斷深化，前期項目呈現(xiàn)加快落地態(tài)勢。

    數(shù)據(jù)顯示，截至目前，自“科八條”發(fā)布以來，截至目前，在科創(chuàng)板新增134單并購重組交易中，已有80單順利完成，其中包含2單發(fā)行股份類并購。“虧收虧”、產業(yè)鏈協(xié)同整合均已有案例落地，為市場樹立了標桿，也為后續(xù)項目的有序展開積累了經驗、增強了信心。

    例如，9月5日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權已完成交割。該交易被視作收購未盈利資產的標志性案例。值得注意的是，標的公司采用市場法估值，充分體現(xiàn)了新質生產力資產的估值創(chuàng)新性和未盈利標的的技術價值。

    同日，江蘇華海誠科新材料股份有限公司發(fā)行股份、可轉債及支付現(xiàn)金購買衡所華威電子有限公司70%股權的交易經上交所重組委審議通過后提交證監(jiān)會注冊。上市公司和標的公司分居半導體環(huán)氧塑封料國內廠商出貨量第二位、第一位。交易完成后，在半導體環(huán)氧塑封料領域的年產銷量有望突破2.5萬噸，躍居全球出貨量第二位。同時，由于標的公司與上市公司處于同一細分領域，為更好地實現(xiàn)整合效果，本次交易不設置業(yè)績承諾和減值補償，體現(xiàn)了雙方對整合效果的信心和對行業(yè)發(fā)展的長遠布局。

    此外，上交所官網顯示，上海硅產業(yè)集團股份有限公司相關項目將于9月12日由并購重組委審議。本次交易同樣是典型的“虧收虧”并購案例。上市公司是國內半導體硅片龍頭企業(yè)，標的公司為上市公司二期300mm大硅片項目的核心實施主體，目前尚未盈利。本次交易后，上市公司將實現(xiàn)對300mm大硅片全產業(yè)鏈的控制。

（編輯 郭之宸）