本報(bào)記者 丁蓉

    2024年三季報(bào)收官，A股半導(dǎo)體公司集體交出了優(yōu)秀的成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至10月31日，半導(dǎo)體行業(yè)159家A股上市公司中，除中芯國際和華虹公司將于11月份披露第三季度業(yè)績報(bào)告外，剩余157家均已完成三季報(bào)披露。根據(jù)三季報(bào)，長川科技、匯頂科技、韋爾股份、瑞芯微、賽微微電、瀾起科技等公司前三季度凈利潤同比增長均超100%。

    存儲企業(yè)受益于市場回暖

    從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不同分支來看，存儲芯片、模擬芯片、集成電路封測、半導(dǎo)體設(shè)備、服務(wù)器、半導(dǎo)體材料各賽道復(fù)蘇進(jìn)度有所不同。

    多家存儲芯片上市公司業(yè)績高增長，與年內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲有關(guān)。存儲芯片被譽(yù)為“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”，在各類半導(dǎo)體產(chǎn)品中，存儲芯片自2023年下半年率先啟動上漲。

    “本輪價(jià)格上漲中，DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和NANDFlash（閃存存儲器）的累計(jì)漲幅約為60%至70%，其中，年內(nèi)漲幅達(dá)50%至60%。”TrendForce集邦咨詢分析師王豫琪在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    瀾起科技前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.71億元，較上年同期增長68.56%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤9.78億元，較上年同期增長318.42%。

    對于業(yè)績增長的主要原因，公司在三季報(bào)中表示：“一方面，受益于全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖，DDR5下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長，DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片出貨量超過第一子代產(chǎn)品；另一方面，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績增長點(diǎn)。”

    模擬芯片作為電子設(shè)備的“心臟”，受益于人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和新能源車智能化帶來的市場需求，站在新一輪周期的起點(diǎn)，該細(xì)分領(lǐng)域上市公司今年前三季度整體業(yè)績也進(jìn)入快速增長軌道。

    例如，南芯科技三季報(bào)顯示，前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.99億元，同比增長57.49%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.72億元，同比增長50.82%。公司表示：“業(yè)績增長主要得益于公司產(chǎn)品規(guī)模的穩(wěn)步擴(kuò)大和持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新，同時(shí)伴隨行業(yè)復(fù)蘇、終端市場需求回暖。”

    明年行業(yè)復(fù)蘇有望延續(xù)

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游新產(chǎn)品不斷迭代，驅(qū)動行業(yè)需求總量不斷增長。對于明年的行業(yè)景氣度，業(yè)界普遍看好。

    智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬表示：“今年第四季度，行業(yè)或維持弱復(fù)蘇，展望2025年，隨著海內(nèi)外的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求有望迎來好轉(zhuǎn)。”

    王豫琪表示：“明年各終端產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)將緩步復(fù)蘇，較大的增長動力仍集中在人工智能服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域。”

    上市公司江波龍近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)也表示，今年三季度存儲市場出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性分化，從目前情況來看，經(jīng)過三季度大量的庫存消耗，且消費(fèi)電子市場迎來傳統(tǒng)旺季，四季度下游需求情況將有所回暖。同時(shí)，從趨勢上來看，人工智能在端側(cè)落地仍然是大概率事件，整個(gè)消費(fèi)電子市場的回彈依然值得期待。

    以研發(fā)創(chuàng)新為第一原動力，多家A股半導(dǎo)體上市公司前三季度加大了研發(fā)投入。

    其中，佰維存儲在解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域持續(xù)加大投入，前三季度研發(fā)投入3.39億元，同比增長123.63%。江波龍自主研發(fā)了面向企業(yè)級業(yè)務(wù)的國產(chǎn)DDR5RDIMMSLT測試裝備等，今年前三季度研發(fā)投入6.96億元，同比增長74.00%。

    梁振鵬表示：“在我國半導(dǎo)體企業(yè)自主創(chuàng)新的長期發(fā)展趨勢下，隨著持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，越往后對產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展越有利，上下游各個(gè)環(huán)節(jié)企業(yè)須緊抓發(fā)展機(jī)遇。”