本報記者 王鏡茹 見習記者 劉曉一

    即將于2024年1月9日舉行的國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES）再次將科技界和資本市場的目光聚焦到了消費電子市場。同時，資本市場投資者也更加關注消費電子板塊的相關個股，特別是擁有AI PC、AI終端等相關概念的上市公司備受關注。

    近日，長盈精密（300115.SZ）就被紅杉資本、天弘基金、摩根士丹利基金、貝萊德等18家機構集體調(diào)研，得到了大量機構的關注。此前，長盈精密曾在互動易明確表示，公司是高端PC類產(chǎn)品的重要供應商，AI給消費電子終端帶來了新的機遇，公司目前已向頭部AI企業(yè)提供新型智能終端產(chǎn)品零組件。

    在機構調(diào)研過程中，長盈精密提到，在安卓手機領域，公司專注于做中高端產(chǎn)品的外觀件和連接器，預計2024年有更多的安卓系品牌推出鈦合金手機以及性價比更好的折疊手機，公司正在積極地配合開發(fā)、準備量產(chǎn)。

    對于機構普遍關心的MR產(chǎn)品，長盈精密表示，公司正在為多個客戶開發(fā)MR以及下一代產(chǎn)品（MR、AR）。從產(chǎn)品路線上看，未來的MR或者AR產(chǎn)品會有更具吸引力的價格，雖然公司供應的產(chǎn)品ASP會隨之降低，但是增加的下游銷量以及規(guī)模效應會對公司的營收和盈利能力更有利。

    長盈精密還提到，公司在與蘋果的合作上更加傾向于可穿戴產(chǎn)品和公司訂單份額不斷增長的PC類業(yè)務；在與亞馬遜合作方面，公司主要為該客戶提供智能音箱、電子書、AI眼鏡等產(chǎn)品。

（編輯 張鈺鵬）