本報記者 向炎濤

    日前，紫光股份旗下新華三集團宣布自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡處理器芯片智擎660啟動量產(chǎn)，這是國內(nèi)唯一一款支持高級語言編程的網(wǎng)絡處理器芯片。智擎系列芯片全面商用，將為國內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)構(gòu)建完整的網(wǎng)絡芯片供應鏈體系，同時也意味著紫光股份“芯-云-網(wǎng)-邊-端”的戰(zhàn)略布局再進階，差異化競爭優(yōu)勢明顯。

    “未來，智擎660芯片將不僅僅應用于新華三內(nèi)部各個網(wǎng)絡產(chǎn)品，同時將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單，為網(wǎng)絡升級創(chuàng)新提供芯動力。此外，下一代智擎芯片也已進入開發(fā)階段，預計將于2022年正式發(fā)布。下一代智擎芯片將使用更先進的工藝和更先進的封裝技術，刷新智能網(wǎng)絡處理器的性能高度。”在7月30日舉行的媒體溝通會上，新華三集團副總裁、半導體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮對《證券日報》等媒體記者表示。

    完善供應鏈布局增強網(wǎng)絡核心競爭力

    2019年5月，新華三半導體公司在成都成立，專注于網(wǎng)絡處理器的研究開發(fā)。孔鵬亮向記者介紹，智擎660芯片從成立到量產(chǎn)花了2年多的時間，于2020年12月投片，今年4月份回片。經(jīng)過3個多月的緊張調(diào)試，目前芯片的規(guī)格、功能、性能及可靠性測試全部達到了當時的定義要求。同時這顆芯片已經(jīng)在新華三內(nèi)部路由器產(chǎn)品線上進行了應用，現(xiàn)在可以進入量產(chǎn)階段。

    據(jù)介紹，智擎660芯片具備超高集成度、高性能、大容量、可擴展性強、綠色節(jié)能等突出優(yōu)勢，可以支持C語言編程，支持L2-L7層業(yè)務，相比傳統(tǒng)的網(wǎng)絡處理器有了更廣泛的應用場景，可以用在路由器、交換機、安全產(chǎn)品以及無線控制器等產(chǎn)品上。

    談及新華三開發(fā)自研芯片的原因，孔鵬亮表示，第一是響應國家戰(zhàn)略；第二是希望能夠保持ICT賽道的領導地位。目前網(wǎng)絡設備同質(zhì)化嚴重，未來以芯片為代表的關鍵節(jié)點開發(fā)將成為網(wǎng)絡的核心競爭力。第三是為了完善自身的供應鏈布局，保證持續(xù)地技術創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，以完善的質(zhì)量體系與服務體系滿足客戶需求。目前，新華三半導體具備了從前端設計、后端設計、封裝設計到芯片測試整個環(huán)節(jié)的能力，在芯片的開發(fā)和后續(xù)供貨，以及整個供應鏈的安全上有比較強的保障。

    孔鵬亮告訴記者，目前新華三自研芯片將首先聚焦在網(wǎng)絡處理器領域，網(wǎng)絡處理器主要的應用場景是高端核心路由器產(chǎn)品。在這一領域，全球頭部網(wǎng)絡廠商都是采用了自研芯片的方式。未來，新華三芯片的戰(zhàn)略方向會跟新華三集團的產(chǎn)品戰(zhàn)略相契合。新華三半導體作為芯片設計企業(yè)，能夠承載新華三集團的戰(zhàn)略需求，滿足集團未來的發(fā)展，解決技術上、戰(zhàn)略上、供應鏈安全方面的挑戰(zhàn)。

    新華三半導體+紫光云助推集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    為助力中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，紫光股份旗下新華三半導體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎，攜手打造一站式云端芯片平臺，促進芯片設計企業(yè)降本增效，實現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。

    目前，芯片設計上云已經(jīng)成為行業(yè)大勢所趨。由于中小型芯片設計企業(yè)受自身規(guī)模、實力和技術積淀限制，在芯片開發(fā)設計流程中，他們無法完全滿足自身人力、算力剛需，造成研發(fā)周期拉長、技術成果轉(zhuǎn)化緩慢等現(xiàn)實痛點，尤其是高端芯片設計，計算、驗證、仿真工作量數(shù)倍于以往，必須有強大的后端IT資源支撐。而如果使用芯片設計云，僅仿真工作一項，就能提升百倍以上的效率。

    孔鵬亮介紹，相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0，紫光芯片云2.0融入了新華三半導體芯片設計的服務能力，以及把新華三半導體強大的CAD團隊開發(fā)的In-house工具進行產(chǎn)品化、服務化，放到這個平臺上，希望對外賦能國內(nèi)的中小型芯片設計企業(yè)。

    “新華三半導體現(xiàn)在既是紫光芯片云的客戶，紫光芯片云提供整個算力方面的支持，同時新華三半導體也為紫光芯片云賦能，主要是在模型設計的流程方面，以及新華三半導體對于芯片開發(fā)PaaS層面的一些工具可以在芯片云上提供。另外一方面，新華三半導體也會把后端封裝設計能力，基于紫光芯片云開放給第三方合作伙伴。”孔鵬亮說。

    紫光云技術有限公司芯片云事業(yè)部總經(jīng)理鄧世友表示，對紫光云來說，新華三半導體不僅僅是一個純粹的客戶，兩者是戰(zhàn)略性深層次的合作。對于紫光云來說，由于整個紫光芯片云融入了新華三半導體的能力，可以為芯片設計企業(yè)提供整體的設計服務與云服務打包方案。

    市場分析人士認為，作為IP網(wǎng)絡領域“皇冠上的明珠”——核心路由器的關鍵芯片，NP設計難度大、硬件要求高，已成為衡量廠商實力的重要標準。在高端路由器領域，廠商通過自研NP芯片也將助力實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，以用創(chuàng)新的方式更好的滿足多樣應用需求，實現(xiàn)芯片成本可控，進一步提升產(chǎn)品的綜合競爭力，可以預見，紫光股份及旗下新華三將在中國路由器市場、尤其是高端路由器市場的市占率有望進一步提升。不僅如此，紫光股份成功地構(gòu)建了從芯片到整機到行業(yè)應用的商業(yè)閉環(huán)，以芯片為代表的關鍵器件研發(fā)將成為紫光股份區(qū)別于其他廠商的硬核實力。

（編輯 崔漫 才山丹）