4月14日晚間，北京君正（300223）披露定增預案，擬募集資金14億元，用于嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目等項目建設，并補充流動資金。

    關于本次發(fā)行的背景，北京君正提到，國家支持力度空前，集成電路產業(yè)“十四五”面臨重大機會窗口；同時，應用領域蓬勃發(fā)展，集成電路產業(yè)各細分行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。

    北京君正表示，公司成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼等領域形成了一系列自主創(chuàng)新的核心技術。通過募投項目能夠實現嵌入式MPU芯片、智能視頻芯片的升級、迭代，有助于公司抓住物聯網終端應用、智能安防及視頻物聯等新興領域發(fā)展而帶來的市場需求機會。

    同時，通過收購北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品質、高經濟價值的集成電路存儲芯片、模擬及互聯芯片的研發(fā)和銷售業(yè)務，通過實施車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目，進一步深耕汽車電子領域，有助于抓住汽車智能化趨勢下形成的市場需求機會。

    北京君正還指出，公司已形成“計算+存儲+模擬”三大類產品格局，公司將以車載ISP系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目為抓手，并以合肥君正作為協同主體，促進與北京矽成的協同發(fā)展以及整體的深度融合，積極布局及拓展公司產品在汽車電子領域的應用。

    關于補充流動資金的情況，北京君正表示，公司綜合考量集成電路產業(yè)及各細分行業(yè)發(fā)展趨勢、公司自身實際情況、本次募投項目以及未來發(fā)展規(guī)劃等因素，公司擬使用4.2億元募集資金用于補充流動資金，進一步增強公司的持續(xù)經營能力。

    上月底，北京君正披露了2020年報，公司去年實現營業(yè)收入21.7億元，凈利潤7320萬元，其中，收入增幅達到539.4%。當然，這主要是由于去年公司完成了對重大資產重組標的資產北京矽成的資產交割，并借此拓展了SRAM、DRAM、FLASH等芯片產品。

    根據北京君正2021年經營計劃，公司將根據市場需求情況，及時展開芯片新產品的規(guī)劃和開發(fā)，對芯片產品進行升級換代。同時，加強并購后的技術與市場融合，不斷加強雙方的優(yōu)勢互補，這一點在本次定增預案中也有所體現。

    具體而言，北京君正表示，將不斷加強并購后原有業(yè)務與北京矽成的業(yè)務之間技術和市場的融合，尋求更多的協同發(fā)展機會。發(fā)揮公司在微處理器芯片、智能視頻芯片等領域的協同性，充分利用消費類市場與汽車、工業(yè)等行業(yè)市場的資源與優(yōu)勢，將公司原有技術在汽車、工業(yè)與醫(yī)療等領域進行布局，并逐步規(guī)劃北京矽成相關技術與產品在消費類市場的應用與發(fā)展。

    信達證券指出，在自動駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等應用的推動下，未來車載存儲行業(yè)增速保持較快增長。同時，隨著車載市場蓬勃發(fā)展，北京君正憑借業(yè)內領先的技術和市場地位，有望受益于行業(yè)發(fā)展趨勢，使公司能夠站在更高的平臺謀求更大的發(fā)展空間。