據(jù)《證券日報》記者了解，擬上科創(chuàng)板的聚辰半導體股份有限公司，近三年的業(yè)績增長較快，吸引了市場的廣泛關注。

    據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)，聚辰上海成立于2009年11月13日。公司經過十余年發(fā)展，在近年增長勢頭加快。

    據(jù)公司公開信息，2016年至2018年，公司實現(xiàn)營收分別約為3億元、3.4億元和4.3億元。

    2016年至2018年，公司實現(xiàn)歸母凈利潤分別約為3400多萬元、5700多萬元和1億多。

    公司為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

    據(jù)公司公告，其已發(fā)展成為全球領先的EEPROM芯片設計企業(yè)，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業(yè)中排名第一。公司EEPROM產品自2012年起即已應用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領先品牌，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產品供應商，占有全球約42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。

    本次聚辰半導體擬募集7.27億資金，其中3.6億擬投入“以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產業(yè)化項目”，為其最主要投向。