隨著5G商用預(yù)期的升溫，相關(guān)上市公司的資產(chǎn)騰挪也出現(xiàn)新動作。

    碩貝德16日晚發(fā)布公告，公司1.49億元向科力半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓科陽光電54.52%股權(quán)。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，公司持有科陽光電股權(quán)的比例由71.15%變更為16.63%，科陽光電不再納入公司合并報(bào)表范圍。科力半導(dǎo)體是大港股份為此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓而設(shè)立的公司。

    實(shí)際上，早在3月20日，碩貝德便與大港股份簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議》，雙方就轉(zhuǎn)讓科陽光電的部分股份達(dá)成初步意向。

    當(dāng)時公告顯示，碩貝德和其他股東擬將科陽光電合計(jì)65.58%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給大港股份或其指定的全資子公司。本次最終價(jià)格和轉(zhuǎn)讓比例等方面的確定，以及交易對手方科力半導(dǎo)體的確定，意味著公司剝離科陽光電的步伐再進(jìn)一步。

    科陽光電主營半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及封裝測試服務(wù)，是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)TSV封裝廠商。而碩貝德未來的業(yè)務(wù)重心在向天線射頻及其相關(guān)領(lǐng)域聚焦。隨著5G商用預(yù)期的不斷升溫，以及公司聚焦戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)，碩貝德資產(chǎn)騰挪才明顯提速。

    碩貝德總經(jīng)理溫巧夫曾明確表示，在2019年，公司會牢牢抓住天線射頻的主線，剝離與天線射頻業(yè)務(wù)相關(guān)度不高的芯片封裝業(yè)務(wù)，逐步調(diào)整指紋識別模組業(yè)務(wù)，將公司的業(yè)務(wù)重心聚焦到天線射頻及其相關(guān)領(lǐng)域，努力將公司打造成為5G時代全球領(lǐng)先的天線射頻部件供應(yīng)商。

    因此，碩貝德認(rèn)為，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓獲得的資金將用于公司5G相關(guān)領(lǐng)域投資布局，有利于公司聚焦天線射頻業(yè)務(wù)，優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高盈利能力。

    而科陽光電與本次交易對手方科力半導(dǎo)體和大港股份之間則存在著一定的協(xié)同效應(yīng)。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，科陽光電在2017年及2018年分別實(shí)現(xiàn)營收2.49億元、2.99億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤1293.40萬元和1126.15萬元。截至2018年底，科陽光電的凈資產(chǎn)為1.76億元，可見是一塊業(yè)績表現(xiàn)不錯的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。

    本次受讓資產(chǎn)，也意味著大港股份在集成電路測試的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步延伸產(chǎn)業(yè)鏈到封裝領(lǐng)域，從而實(shí)現(xiàn)對集成電路產(chǎn)業(yè)的加碼。

    這些年來，大港股份的轉(zhuǎn)型也在提速，尤其是公司房地產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)入去化進(jìn)程。不過，短期來看，業(yè)績表現(xiàn)尚不明顯。根據(jù)公司此前發(fā)布的2019年第一季度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)虧1.2億元至1.5億元，同比虧損擴(kuò)大。通過外延并購的方式，納入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)入其麾下，無疑也是一條不錯的提升業(yè)績的路徑。