本報記者 張志偉 見習記者 張博

    兩天三份減持計劃，進入到9月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）動作頻頻，擬減持三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)3家上市公司股份，今年以來已披露減持超10家上市公司。在大基金有序退出的同時，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）以扶持國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為目標，正加速布局，逐漸進入全面投資階段。

    業(yè)內(nèi)人士普遍認為，大基金的減持只是按照自身規(guī)劃有序退出，將資金轉(zhuǎn)移至仍需資金支持研發(fā)運營的企業(yè)，短期會對減持公司股價造成一定影響，但并不影響公司未來發(fā)展邏輯。另外，大基金二期投資方向集中于完善半導(dǎo)體行業(yè)的重點產(chǎn)業(yè)鏈，將推動半導(dǎo)體核心領(lǐng)域的發(fā)展進程。

    年內(nèi)減持超10家公司

    9月1日，三安光電發(fā)布公告稱，股東大基金擬減持不超過8959萬股，減持比例不超過2%。大基金2015年入股三安光電，去年完成首次減持計劃，累計減持8157萬股，減持金額超20億元。

    9月2日，雅克科技、萬業(yè)企業(yè)披露股東大基金減持計劃，雅克科技披露，大基金擬以集中競價方式減持公司股份不超過463萬股，約占公司總股本的1%；萬業(yè)企業(yè)披露大基金擬在2021年9月27日至2022年3月25日期間減持公司股份2.1%，即不超過2012萬股。這是大基金入股以來，首次宣布減持雅克科技、萬業(yè)企業(yè)。

    事實上，今年以來，大基金多次出手減持上市公司股份。據(jù)《證券日報》記者根據(jù)公告不完全統(tǒng)計，大基金年內(nèi)披露減持超10家公司，包含了中芯國際、晶方科技、兆易創(chuàng)新等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。截至目前，已完成對中芯國際、太極實業(yè)、兆易創(chuàng)新、晶方科技、安集科技5家公司的減持計劃。

    據(jù)了解，大基金成立于2014年9月份，以促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展為目標，總投資超千億元，于2018年5月份基本完成項目投資。按照大基金自身規(guī)劃，2019年-2023年進入回收期，開始有選擇、分階段退出。因此，減持將會是常態(tài)。

    寶新金融首席經(jīng)濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示，“大基金在二級市場引導(dǎo)投資的能力很強，基本上只要大基金投資的標的，都會不同程度獲得投資者的認同和跟進，有些公司股價上漲很快，大基金收益豐厚。芯片板塊因為市場供求關(guān)系和國家政策導(dǎo)向等原因，已經(jīng)上漲較長時間，成長性已經(jīng)反映在股價之中，按照理性投資原則，減持是合理、合適的。獲利的資金可以用于投資其他更合適標的。”

    安信證券認為，縱觀全球半導(dǎo)體發(fā)展歷史，半導(dǎo)體企業(yè)兼并購?fù)l繁發(fā)生，大基金加速資金回籠，未來也利于參與國內(nèi)企業(yè)并購重組，幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)做大做強，向平臺化企業(yè)靠攏，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)間協(xié)同優(yōu)勢，形成良好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

    大基金二期投資持續(xù)加碼

    值得注意的是，在大基金正有序退出的同時，大基金二期接連出手，投資持續(xù)加碼。募資超2000億元的大基金二期于2019年成立，2021年全面進入投資階段。

    據(jù)《證券日報》記者不完全統(tǒng)計，截至目前，大基金二期公開投資項目已超過10個，涉及紫光展銳、中微公司、思特威等企業(yè)。2021年下半年以來，大基金二期動作頻頻，8月23日，南大光電發(fā)布公告稱子公司寧波南大光電已獲大基金二期增資，大基金二期向?qū)幉洗蠊怆娎U付出資款18330萬元，完成本次出資，此舉將加快ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化進程，增強布局光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈的實力；7月初，中微公司公布定增募資情況，募資總額82.1億元，其中大基金二期參與認購，獲配25億元；6月份，大基金二期攜手華潤微計劃投資75.5億元將投資建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

    “大基金二期的核心是補鏈強鏈。以補足我國半導(dǎo)體短板為主要任務(wù)。”中南財經(jīng)政法大學數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長、教授盤和林在接受《證券日報》記者采訪時表示，大基金二期對半導(dǎo)體行業(yè)的投資方向進行了調(diào)整，轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒圃?、芯片制造設(shè)備、EDA等芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點，也是對之前大基金一期投資思路的調(diào)整，體現(xiàn)了我國對半導(dǎo)體行業(yè)激勵重點的轉(zhuǎn)變，從扶持下游應(yīng)用型半導(dǎo)體轉(zhuǎn)變?yōu)榉龀稚嫌伟雽?dǎo)體基礎(chǔ)工業(yè)為主。

    盤和林進一步表示，目前，我國半導(dǎo)體行業(yè)在封測方面已經(jīng)具備不錯的實力；在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域也百花齊放；但在芯片材料、芯片制造領(lǐng)域，我國存在明顯短板，“人才密集度不夠、資本投資效率較低”的問題還是存在的。急需通過人才戰(zhàn)略和自主創(chuàng)新來突破瓶頸，諸如光刻機、EDA芯片設(shè)計工具、高端工藝芯片、芯片材料等多個方面，都需要長期的研發(fā)技術(shù)沉淀，需要資金，更需要人才和耐心。

    中國人民大學副教授王鵬對記者表示，“未來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需要從供給側(cè)拉動各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)分層次升級，挖掘存量技術(shù)，通過政府及機構(gòu)單位聯(lián)合分散力量進行集群化升級，助力技術(shù)攻堅，實現(xiàn)國內(nèi)市場半導(dǎo)體領(lǐng)域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代與市場份額滲透。”

（編輯 李波 喬川川）