本報記者 郭冀川

    3月28日，工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（下稱“《建設指南》”），征求意見截止日期至4月28日。

    《建設指南》提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。

    到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現(xiàn)基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產(chǎn)品健康發(fā)展。

    《建設指南》基于汽車芯片技術結(jié)構(gòu)，從應用場景和標準內(nèi)容兩個維度搭建標準體系架構(gòu)，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術體系中的地位和作用。

    汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊?！督ㄔO指南》提出，為保證該標準體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標準體系的名稱。

    整體建設思路是，基于汽車芯片技術結(jié)構(gòu)，適應我國汽車芯片技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結(jié)構(gòu)。

    汽車芯片標準體系技術結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛五個方面；向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規(guī)范和試驗方法，根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎通用、產(chǎn)品與技術應用和匹配試驗三類標準。

    基礎通用類標準包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術應用類標準基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術和應用特點分為多個技術方向，結(jié)合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標準制定需求，制定相應標準；匹配試驗類標準包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個層級的匹配試驗驗證。三類標準共同實現(xiàn)不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件-模塊-系統(tǒng)-整車的技術標準全覆蓋。

汽車芯片標準體系技術結(jié)構(gòu)圖（圖片來源：《建設指南》）

    應用場景方面，芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能性能差異較大，因此《建設指南》提出，標準體系應充分考慮汽車芯片的應用場景。芯片在汽車上的應用場景按汽車主體結(jié)構(gòu)，劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智能駕駛。

    依據(jù)汽車芯片標準體系的技術結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求和試驗方法，《建設指南》將汽車芯片標準體系架構(gòu)定義為“基礎”“通用要求”“產(chǎn)品與技術應用”“匹配試驗”四個部分，同時根據(jù)各具體標準在內(nèi)容范圍、技術要求上的共性和區(qū)別，對四部分做進一步細分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、界限清晰的17個子類。

汽車芯片標準體系架構(gòu)（圖片來源：《建設指南》）

（編輯 上官夢露）