本報記者 吳奕萱 見習記者 馮思婕

    在鼠年開市的第二天，上海證券交易所迎來了農歷新年后第一家上市企業(yè)：嘉興斯達半導體股份有限公司（證券代碼：603290，簡稱“斯達半導”），公司主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

    什么是IGBT呢？IGBT作為一種新型電力電子器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域。

    記者發(fā)現(xiàn)，斯達半導是唯一一家全球IGBT市場份額排名前十的中國企業(yè)，但與一些世界著名的企業(yè)，例如：英飛凌、三菱、富士、賽米控等相比，公司市場份額仍存在較大的增長空間。本次募投項目主要提升公司在IGBT領域的競爭優(yōu)勢和市場地位，豐富完善本公司產品結構、提升產能及提高新技術和新產品的研發(fā)能力，滿足客戶對產品的需求。項目的實施將進一步提高該公司盈利能力和市場競爭地位，確保公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

    公司相關人員向記者透露，研發(fā)創(chuàng)新是公司業(yè)務發(fā)展的核心動力，也是公司在日益激烈的競爭中取得優(yōu)勢的關鍵因素。募投項目將大大提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，公司將集中精力設計研發(fā)出導通壓降更低、開關損耗更低的新一代IGBT芯片。一方面，可以支持公司現(xiàn)有IGBT模塊的產品性能升級，更好的應用于電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等行業(yè)中；另一方面，可以依托新一代芯片研發(fā)出尺寸更小，性能更好的IGBT模塊，提高公司產品的綜合競爭力。

    斯達半導董事長、總經理沈華先生向記者表示，公司未來發(fā)展戰(zhàn)略始終堅持以市場為導向、以創(chuàng)新為驅動，以提高公司經濟效益和為社會創(chuàng)造價值為基本原則，致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業(yè)。

（編輯 上官夢露）