本報(bào)訊 （記者賀王娟）10月30日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）披露2025年三季報(bào)，前三季度該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.67億元，同比增長(zhǎng)18.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1340萬元。

    單季度來看，第三季度燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.07億元，同比增長(zhǎng)36.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1.41億元。

    在研發(fā)投入方面，前三季度燕東微前三季度研發(fā)投入同比提升161.85%；第三季度同比提升105.54%。

    資料顯示，燕東微主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊聚焦于分立器件及模擬集成電路、高穩(wěn)定集成電路及器件，采取IDM模式，該公司整合芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等主要環(huán)節(jié)，進(jìn)而為客戶提供完整產(chǎn)品及解決方案。制造與服務(wù)板塊則專注于半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測(cè)試服務(wù)，該公司憑借6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圓生產(chǎn)線，為半導(dǎo)體企業(yè)提供專業(yè)委托服務(wù)，8英寸與6英寸晶圓生產(chǎn)線具備多種工藝平臺(tái)量產(chǎn)能力，12英寸生產(chǎn)線部分工藝平臺(tái)也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

（編輯 郭之宸）