證券日報網(wǎng)訊 7月18日晚間，信邦智能發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式向無錫臨英企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）等交易對方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡稱“標(biāo)的公司”）控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金（簡稱“本次交易”）。本次交易預(yù)計構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。自本次交易預(yù)案披露以來，公司及標(biāo)的公司股東、標(biāo)的公司管理團隊、各中介服務(wù)機構(gòu)等相關(guān)方一起有序、穩(wěn)妥推進本次交易的各項工作，目前已基本完成標(biāo)的公司主要客戶供應(yīng)商走訪、函證、銀行流水打印、抽憑等財務(wù)核查事項，并與交易對方持續(xù)開展溝通，交易正在有序推進中。待相關(guān)審計、評估工作完成后，公司將再次召開董事會審議本次交易的相關(guān)事項，并根據(jù)有關(guān)規(guī)定及時履行后續(xù)審批及信息披露義務(wù)。

（編輯 任世碧）