本報記者 陳紅

    2月12日，A股市場半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)亮眼，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的上漲態(tài)勢。截至當(dāng)日收盤，廣州慧智微電子股份有限公司（以下簡稱“慧智微”）、廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）、唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“唯捷創(chuàng)芯”）漲停，江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱“卓勝微”）、格科微有限公司等也紛紛跟漲，成為市場關(guān)注的焦點。

    產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家、北京智帆海岸營銷顧問有限責(zé)任公司首席顧問梁振鵬向《證券日報》記者表示：“半導(dǎo)體板塊走強(qiáng)是多重利好因素共同作用的結(jié)果，主要體現(xiàn)在全球半導(dǎo)體市場需求的持續(xù)攀升、各國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持以及半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破。”

    從市場需求層面來看，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新發(fā)布的報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)6276億美元，同比增長19.1%，預(yù)計2025年還將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

    盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)迅猛發(fā)展，高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了廣闊的市場空間。同時，智能手機(jī)、電腦、汽車等傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求也在穩(wěn)步回暖，進(jìn)一步拉動了半導(dǎo)體市場的增長。此外，國際貿(mào)易形勢的變化，促使半導(dǎo)體自主可控成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略方向，市場對半導(dǎo)體板塊的預(yù)期持續(xù)向好。

    在政策支持方面，國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度持續(xù)加碼。近期，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司接連投資兩只基金，總額高達(dá)1640億元，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了強(qiáng)大的資金動力。近年來，我國還先后出臺《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》等一系列鼓勵和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，為半導(dǎo)體行業(yè)營造了良好的政策環(huán)境。

    在這輪半導(dǎo)體板塊的上漲行情中，相關(guān)上市公司持續(xù)加大研發(fā)投入與市場布局，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了堅實支撐。

    以利揚芯片為例，作為全球首家成功研發(fā)出3nm芯片測試技術(shù)的企業(yè)，在高端芯片測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。自2024年以來，公司重點布局無人駕駛、高算力、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等芯片的測試解決方案，并積極拓展市場。利揚芯片在公告中表示，未來將進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)能力，提升現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)的技術(shù)水平，開發(fā)更多新型集成電路測試方案。

    2024年10月份，唯捷創(chuàng)芯發(fā)布公告稱，擬出資不超過1.5億元設(shè)立投資基金，重點布局半導(dǎo)體及周邊應(yīng)用產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會。

    蘇州和林微納科技股份有限公司長期深耕半導(dǎo)體芯片測試及MEMS精微零組件領(lǐng)域，掌握微型精密半導(dǎo)體芯片測試探針生產(chǎn)制造工藝、測試高速GPU芯片的同軸探針等核心技術(shù)。2024年，公司發(fā)布了MEMS探針卡及導(dǎo)電膠測試插座2項新品。其在公告中表示，未來將持續(xù)推出新產(chǎn)品，不斷拓寬產(chǎn)品線以適應(yīng)市場需求。

    沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體濕法設(shè)備企業(yè)，其涂膠顯影設(shè)備在國內(nèi)率先量產(chǎn)。在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)過長期的研發(fā)、多輪次驗證及量產(chǎn)應(yīng)用，目前公司已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸沒式在內(nèi)的多種型號產(chǎn)品，成功在下游客戶端搶占一席之地。

    此外，慧智微、卓勝微等多家公司也在半導(dǎo)體領(lǐng)域加速研發(fā)和市場拓展。

    梁振鵬認(rèn)為，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展，對半導(dǎo)體板塊的短期影響主要體現(xiàn)在需求增加，從長期來看，會推動技術(shù)革新和行業(yè)格局的重塑。

    “總體而言，半導(dǎo)體板塊的走強(qiáng)，不僅是市場對行業(yè)復(fù)蘇和未來發(fā)展前景的積極反饋，也是相關(guān)上市公司長期以來在研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)布局等方面不斷努力的結(jié)果。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢，為投資者帶來更多的機(jī)會和回報。”上海睿民投資管理中心（有限合伙）總經(jīng)理石磊向《證券日報》記者表示，但投資者也需注意，半導(dǎo)體行業(yè)受技術(shù)更新?lián)Q代、市場競爭等因素影響較大，投資時應(yīng)保持謹(jǐn)慎，充分考慮各種潛在風(fēng)險。

（編輯 才山丹）