本報記者 曹琦

    9月28日，贛州逸豪新材料股份有限公司登陸創(chuàng)業(yè)板，證券簡稱為“逸豪新材”，證券代碼為“301176”，本次發(fā)行價格為23.88元/股，擬公開發(fā)行4226.67萬股股票，募資7.46億元用于年產(chǎn)10000噸高精度電解銅箔項目、研發(fā)中心項目及補充流動資金。

    公司實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，致力成為電子材料領域領先企業(yè)。公司利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。公司PCB項目一期已于2021年第三季度開始試生產(chǎn)，實現(xiàn)了PCB關鍵材料的自產(chǎn)。

    公司主營業(yè)務發(fā)展穩(wěn)健

    2019年-2021年（下稱報告期），逸豪新材實現(xiàn)營業(yè)收入分別為75605.69萬元、83847.34萬元和127104.99萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為2440.52萬元、5572.39萬元和15377.31萬元，業(yè)務規(guī)模和盈利能力均呈增長趨勢。

    公司預計2022年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入約10.5億元-11.5億元，歸屬凈利潤約8200萬元-1.05億元，扣非凈利潤約7200萬元-9500萬元。

    對于業(yè)績增長的原因，逸豪新材表示主要得益于銅箔產(chǎn)能利用率的持續(xù)提高以及銅箔高端產(chǎn)品占比的攀升。通過工藝改進和管理水平的提高，公司銅箔產(chǎn)能利用率在2021年已達到127.78%；在高端銅箔方面，公司持續(xù)提高用于HDI板的超薄銅箔和應用于大功率，大電流PCB產(chǎn)品中的厚銅箔的產(chǎn)銷占比，公司通過自主研發(fā)并進行持續(xù)的工藝改進，銅箔業(yè)務收入增長率達到43%，公司毛利率持續(xù)提升。

    實施PCB垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略

    PCB業(yè)務是逸豪新材當前重點打造的一大板塊，截至目前，公司PCB業(yè)務已與兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、東山精密、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電等境內(nèi)外知名企業(yè)建立了合作關系，進入其供應商體系并實現(xiàn)批量供貨。

    近年來PCB行業(yè)及其下游應用領域的快速發(fā)展，對電子電路銅箔行業(yè)不斷提出了更高性能、高品質(zhì)、高可靠性的要求，推動電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級。PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，更精密的HDI板和IC封裝板的投入不斷加大，對銅箔的輕薄化提出了更高的要求。

    此外，5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛；在新能源汽車行業(yè)的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車厚銅PCB為代表的大功率大電流電路板在穩(wěn)定性方面也對銅箔提出更多的要求。

    通過實施PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)揮逸豪新材在電子電路銅箔，鋁基覆銅板方面的核心技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應終端客戶市場需求，使得PCB產(chǎn)品具備技術(shù)先進、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時、低成本等優(yōu)勢，有望為公司帶來新的利潤增長點。

（編輯 田冬）