■本報記者 曹沛原

    近年來，北京農(nóng)商銀行深耕科技金融領(lǐng)域，在金融產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)上持續(xù)加力，推出科創(chuàng)特色金融產(chǎn)品，專注服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)，通過精準(zhǔn)的金融支持，幫助科創(chuàng)企業(yè)突破資金瓶頸，以多元化金融供給助力科創(chuàng)企業(yè)成長，為企業(yè)技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供助力。

    近期，作為銀團(tuán)貸款參加行，北京農(nóng)商銀行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支行受邀出席華封集芯項目2025年全面啟動儀式。

    該項目位于北京高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地——北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱“北京經(jīng)開區(qū)”），屬市區(qū)兩級重點(diǎn)融資需求項目，旨在芯片封測生產(chǎn)線及配套廠房、設(shè)備建設(shè)，建成后將填補(bǔ)北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中空缺的先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

    北京經(jīng)開區(qū)作為創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的前沿陣地，是全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，具有完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過十余年發(fā)展，已形成北京市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完備、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的創(chuàng)新集群。

    華封集芯項目屬北京華封集芯電子有限公司核心團(tuán)隊成員的創(chuàng)業(yè)項目。自北京華封集芯電子有限公司成立以來，持續(xù)加強(qiáng)科技研發(fā)投入，不斷提高芯片互聯(lián)密度、通信帶寬和散熱能力，從而搭建出高性能高算力芯片所必需的高端先進(jìn)封測量產(chǎn)平臺，通過建立多芯片、大芯片、高功耗芯片的互聯(lián)，并提供可靠有效的散熱方案，致力于在封裝領(lǐng)域達(dá)到國際領(lǐng)先地位，滿足國內(nèi)高性能芯片的市場需求。

    “我行進(jìn)一步深化政銀企對接機(jī)制，通過與北京經(jīng)開區(qū)管委會對接，加強(qiáng)協(xié)調(diào)服務(wù)與聯(lián)動，及時了解到華封集芯項目情況，第一時間開展對芯片行業(yè)的調(diào)查研究，根據(jù)企業(yè)實際需求，量身定制不同類型貸款方案，并聯(lián)合區(qū)內(nèi)多家銀行推出銀團(tuán)授信方案，成為銀團(tuán)中首家完成授信審批的銀行。”北京農(nóng)商銀行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支行相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該項銀團(tuán)貸款持續(xù)保障項目資金流動性，成為項目啟動的“穩(wěn)定器”和“加速器”，特色化、專業(yè)化金融服務(wù)贏得企業(yè)認(rèn)可。

    未來，北京農(nóng)商銀行將進(jìn)一步加強(qiáng)與政府平臺、轄內(nèi)重點(diǎn)園區(qū)對接力度，緊跟區(qū)內(nèi)“3個100”項目和市區(qū)兩級重點(diǎn)項目融資需求，堅持科創(chuàng)支行特色，提高服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)質(zhì)效，積極推進(jìn)“見投即貸”，優(yōu)化企業(yè)授信流程，創(chuàng)新落地更多首筆首貸，以科技金融創(chuàng)新發(fā)展，支持科技創(chuàng)新和高精尖產(chǎn)業(yè)升級，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展。