本報訊 記者 王愛靜 通訊員 吳斌 張煥楠 報道

    辰瓴半導體（嘉興）有限公司（以下簡稱“辰瓴半導體公司”）是浙江省嘉興市秀洲區(qū)洪合鎮(zhèn)政府的招引企業(yè)，前期成功落地洪合鎮(zhèn)。該企業(yè)是一家以光學集成AI綠色智能裝備為主的高新技術企業(yè)，具有一定創(chuàng)新潛力和市場前景。企業(yè)由于正處于高速發(fā)展時期，訂單量激增，希望通過合作獲得融資支持。為此，洪合鎮(zhèn)政府主動“搭橋”，聯(lián)系浙江農(nóng)商銀行系統(tǒng)轄內(nèi)禾城農(nóng)商銀行洪合支行，探索通過政銀合作、投貸聯(lián)動的模式為企業(yè)提供融資支持。對此，禾城農(nóng)商銀行高度重視，與洪合鎮(zhèn)政府、企業(yè)多次洽談，了解、分析實際情況，通過“政銀聯(lián)動”深入開展走訪調(diào)研。在對企業(yè)充分盡職調(diào)查下，商定由政府設立專項基金，并與投資機構(gòu)、銀行三方以“股權(quán)+債權(quán)”的“投貸聯(lián)動”模式給予該企業(yè)資金支持，于近日成功為企業(yè)發(fā)放首筆1000萬元貸款，及時高效滿足了企業(yè)的融資需求。

    在“投貸聯(lián)動”模式的推動下，辰瓴半導體公司的研發(fā)創(chuàng)新、經(jīng)營發(fā)展能力得到有效保障。這也是禾城農(nóng)商銀行在投貸領域為科技型企業(yè)提供高效率融資的新路徑，有力助推科技型企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。