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廈門恒坤科創(chuàng)板IPO申請獲受理 擬募資12億元加碼集成電路關(guān)鍵材料等

2024-12-29 21:00  來源:證券日報網(wǎng) 

    本報訊 (記者李婷)12月26日,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“廈門恒坤”)科創(chuàng)板IPO申請已獲上交所受理。公司計劃募資12億元,用于集成電路前驅(qū)體二期項目、SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目及集成電路用先進材料項目。

    公開信息顯示,廈門恒坤成立于2004年,是一家致力于光刻材料、前驅(qū)體材料等集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的創(chuàng)新企業(yè)。公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅(qū)體產(chǎn)品已經(jīng)批量應用,填補多項國內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”

    據(jù)廈門恒坤招股說明書(申報稿),公司自產(chǎn)產(chǎn)品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料,主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。

    財務數(shù)據(jù)顯示,2021年至2023年,廈門恒坤實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元,實現(xiàn)凈利潤分別為3012.86萬元、1.01億元、8984.93萬元。其中,公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入分別為3833.69萬元、12357.89萬元和19058.84萬元,復合增長率122.97%。

    根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2023年,中國半導體光刻材料市場規(guī)模約10.4億美元(約合77億元),廈門恒坤自產(chǎn)光刻材料2023年營收1.7億元,據(jù)此,廈門恒坤已占據(jù)國內(nèi)市場2.2%市場份額。根據(jù)沙利文研究,2023年廈門恒坤SOC與BARC材料銷售規(guī)模均已排名國產(chǎn)廠商第一名。

    廈門恒坤業(yè)務發(fā)展亮眼,產(chǎn)品豐富,當下中國境內(nèi)12英寸集成電路關(guān)鍵材料多由境外廠商主導,恒坤新材卻脫穎而出。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)EUV光刻工藝被全面封鎖的背景下,公司突破的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”,配合國內(nèi)晶圓制造廠商突破2XX層以上3D NAND閃存芯片、18nm以下內(nèi)存芯片、7nm以下邏輯芯片技術(shù)的國產(chǎn)化。

    公司自產(chǎn)光刻材料中,SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產(chǎn)品已實現(xiàn)客戶端量產(chǎn)供貨,其中自產(chǎn)SOC、BARC材料的銷售額占公司自產(chǎn)光刻材料銷售額的90%以上。同時,公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進工藝制程用光刻材料產(chǎn)品已進入客戶驗證流程,填補多項國內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域空白。

    目前廈門恒坤自主研發(fā)光刻材料110多個品類,超50個項目已批量應用,超60個項目在研發(fā)和驗證。

    國產(chǎn)化應用優(yōu)勢凸顯

    從發(fā)展路徑看,廈門恒坤抓住境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)替代需求大增的契機,以引進境外產(chǎn)品為突破口,走出“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”之路,公司自主研發(fā)的光刻材料及前驅(qū)體產(chǎn)品已經(jīng)批量應用在中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、英特爾、臺積電、華虹、華力等集成電路企業(yè)芯片制造先進制程。

    公司研發(fā)團隊參與客戶芯片制程的應用開發(fā),產(chǎn)品配套國內(nèi)12英寸晶圓廠,面向終端客戶需求,對標國際先進水平,積極參與國產(chǎn)化進程中急需重點突破的光刻材料和High-K前驅(qū)體材料應用開發(fā),對完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要戰(zhàn)略意義。

    在人才方面,公司研發(fā)團隊具備扎實的先進半導體材料研發(fā)基礎(chǔ),掌握行業(yè)前沿動態(tài),擁有精湛的技術(shù)實踐能力,技術(shù)創(chuàng)新能力強。

    在技術(shù)研發(fā)方面,截至2024年12月25日,公司共計發(fā)明專利授權(quán)36件,實審中37件;實用新型專利授權(quán)53件,實審中14件。依托已認定的省工程研究中心、省企業(yè)技術(shù)中心、省新型研發(fā)機構(gòu)等研發(fā)創(chuàng)新平臺,公司已建成總部研發(fā)實驗室,定制研發(fā)檢測分析設(shè)備超90臺套(如KrF光刻機、i-line光刻機、ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀、CDSEM掃描電子顯微鏡、核磁共振、缺陷掃描儀等)。

    未來,廈門恒坤將持續(xù)以國家戰(zhàn)略目標為引領(lǐng),致力于科技創(chuàng)新,協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈力量,積極推進關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進程,為實現(xiàn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展貢獻恒坤力量。

(編輯 張昕)

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