本報記者 吳奕萱

    7月14日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書，經(jīng)上交所、證監(jiān)會同意，該可轉(zhuǎn)債將于7月16日起在上交所掛牌交易，債券簡稱為“甬矽轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118057”，募集資金總額為11.65億元。

    根據(jù)甬矽電子此前發(fā)布的募集說明書顯示，公司擬將9億元募集資金用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，剩余資金用于補充流動資金及償還銀行借款。

    作為集成電路封測領(lǐng)域的重要參與者，甬矽電子深耕中高端先進(jìn)封測技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于射頻前端芯片，AP類SoC芯片（應(yīng)用處理器片上系統(tǒng)），觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片、電源管理芯片、計算類芯片等領(lǐng)域。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對《證券日報》記者表示：“本次募投項目的建設(shè)將進(jìn)一步深化公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。”

    業(yè)內(nèi)相關(guān)人士認(rèn)為，甬矽電子此次發(fā)行可轉(zhuǎn)債彰顯出公司堅持“技術(shù)驅(qū)動”的決心。中國投資協(xié)會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元在接受《證券日報》記者采訪時表示：“多維異構(gòu)封裝技術(shù)在高算力芯片領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，是先進(jìn)封裝企業(yè)未來競爭的關(guān)鍵。甬矽電子將募集資金聚焦該技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，能提升自身在AI算力芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)實力與服務(wù)能力，進(jìn)而增強(qiáng)對大規(guī)模訂單的承接能力。”

    具體來看，甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額為14.64億元，該項目將購置先進(jìn)的研發(fā)試驗及封測生產(chǎn)設(shè)備，引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)研發(fā)平臺及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。項目完全達(dá)產(chǎn)后將形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。

    事實上，為保證封裝技術(shù)的先進(jìn)性和競爭優(yōu)勢，甬矽電子一直以來高度重視技術(shù)研發(fā)。公開資料顯示，2022年至2024年，甬矽電子每年研發(fā)費用分別為1.22億元、1.45億元和2.17億元，連年遞增并始終保持較高的增速。

    高額研發(fā)投入已轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉募夹g(shù)成果。截至目前，甬矽電子在高密度細(xì)間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)等多個領(lǐng)域均擁有先進(jìn)的核心技術(shù)儲備，相關(guān)技術(shù)均為自主開發(fā)，目前都處于量產(chǎn)階段。

    甬矽電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“公司具備開展研發(fā)活動必需的人才儲備和技術(shù)基礎(chǔ)，能為本次募投項目的順利實施和穩(wěn)定運營提供技術(shù)保障。”

    對于甬矽電子此次加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局，中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥認(rèn)為，將助推公司向“技術(shù)合作伙伴”角色不斷升級。袁帥表示：“高端封測市場長期被國際巨頭壟斷，技術(shù)門檻與客戶認(rèn)證壁壘較高，甬矽電子通過發(fā)力多維異構(gòu)封裝技術(shù)可進(jìn)一步縮小與國際領(lǐng)先水平的差距，從而切入全球高端供應(yīng)鏈，加速公司業(yè)務(wù)發(fā)展。”

（編輯 張明富 才山丹）