本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青
11月30日,上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司(以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”)公告稱,其子公司上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司(以下簡稱“新昇晶睿”)擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱“鑫華半導體”)簽訂電子級多晶硅采購框架合同。
由于鑫華半導體系公司董事郝一陽及執(zhí)行副總裁、董事會秘書李煒擔任董事的企業(yè),為公司關聯(lián)方。因此此次交易構成關聯(lián)交易。
公告顯示,該筆關聯(lián)交易的內容包括:在2023年-2026年,買方(上海新昇和新昇晶睿)向賣方(鑫華半導體)采購電子級多晶硅產(chǎn)品的數(shù)量及價格,合同預計總金額為人民幣8.89億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)稱,本次交易將有利于與供應商間進一步建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,致力于雙方互利共贏,為長期合作奠定良好的基礎。
滬硅產(chǎn)業(yè)同時還發(fā)布關于2023年度日常關聯(lián)交易預計額度的公告,公司2023年預計與關聯(lián)方交易的金額合計為7.45億元。公司稱,關聯(lián)交易主要為向關聯(lián)方銷售商品、采購固定資產(chǎn)及原材料、提供服務等,關聯(lián)交易定價遵循市場化原則,依據(jù)市場公允價格確定。
(編輯 張偉)
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