本報記者 陳紅

    近日，晶方科技發(fā)布2020年年度報告。根據公告，公司2020年實現(xiàn)營業(yè)總收入11.04億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤3.82億元，分別同比增長96.93%、252.35%。

    對于業(yè)績的增長，晶方科技表示，主要是由于手機多攝化趨勢、安防監(jiān)控持續(xù)增長、汽車電子攝像應用興起等原因，公司封裝出貨量大幅增加，銷售單價提高，使得營收規(guī)模增加所致。

    晶方科技屬于半導體集成電路（IC）產業(yè)中的封裝測試行業(yè)，主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。截至2020年12月底，公司總資產37.34億元、凈資產33.64億元。

    芯片封裝及測試貢獻主要業(yè)績

    2020年，隨著遠程辦公、在線教育、無人值守等需求的規(guī)?；d起，智能駕駛、醫(yī)療、5G及IOT的快速滲透深化，晶方科技所專注的新型光學傳感器細分市場迎來了快速增長，其中手機三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續(xù)滲透普及，不同攝像頭的功能呈現(xiàn)差異化定位，使得景深、微距等中、低像素攝像頭廣泛應用，手機攝像頭市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長；汽車電動化、智能化、網聯(lián)化的趨勢快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應用之一，正迎來快速增長階段，從而使得公司全年生產訂單飽滿，封裝能力供不應求。

    分季度來看，晶方科技第一季度實現(xiàn)銷售收入1.91億元，凈利6211.35萬元；第二季度實現(xiàn)銷售收入2.64億元，凈利9394.37萬元；第三季度實現(xiàn)銷售收入3.1億元，凈利1.12億元；第四季度實現(xiàn)銷售收入3.39億元，凈利1.13億元，單季度營收及利潤規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢。

    分產品來看，晶方科技產品中芯片封裝及測試貢獻主要業(yè)績，實現(xiàn)收入10.71億元，毛利率49.48%，同比增加12.29個百分點；設計收入1434.36萬元，毛利率82.98%，同比增加3.34個百分點。

    《證券日報》記者注意到，為滿足持續(xù)增長的訂單需求，晶方科技持續(xù)加強技術工藝的創(chuàng)新優(yōu)化、市場的拓展開發(fā)、產業(yè)鏈的延伸整合、內部管理效率的挖潛增效。

    在研發(fā)創(chuàng)新方面，報告期內，晶方科技研發(fā)費用1.37億元，同比增長11.41%，公司根據市場需求持續(xù)加強對晶圓級TSV封裝技術、Fan-out技術、SIP及模組業(yè)務技術的研發(fā)與創(chuàng)新，進一步提升技術工藝水平；推進汽車電子與智能制造領域封裝技術的開發(fā)提升與產業(yè)拓展等；報告期內，公司研發(fā)投入獲得專利授權合計55項，新增在申請專利41項。

    在費用管控方面，晶方科技降本增效成果顯著。報告期內，晶方科技銷售費用、管理費用、財務費用分別為61.65萬元、3215.07萬元、-1983.45萬元，分別同比下降40.55%、20.00%、29.44%。

    “從近年年報總體來看，行業(yè)持續(xù)高景氣帶動晶方科技CIS封裝需求高增長；同時公司在2019年成功通過汽車電子終端客戶的認證稽核，目前汽車CIS產品已處于小批量生產階段。公司與豪威、索尼等優(yōu)質客戶深度綁定，隨著新增產能逐步投放，未來有望顯著受益于汽車CIS需求爆發(fā)；另外2020年公司募資10.29億元用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目，未來新興應用領域有望成為公司業(yè)務新增長點。”華創(chuàng)證券分析師耿琛在研報中表示。

    半導體行業(yè)維持高景氣

    2020年對于全球半導體產業(yè)而言是風云變化的一年，突如其來的新冠肺炎疫情，中美貿易摩擦、產業(yè)制裁及科技封鎖，對全球半導體產業(yè)的發(fā)展造成了巨大影響，但即使在這樣環(huán)境下，2020年全球半導體產業(yè)的發(fā)展先抑后揚。“宅經濟”興起加速了全球數字化轉型，云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網、智能汽車、人工智能和機器學習等快速發(fā)展，這些都推動了市場對半導體產品的需求。

    根據SIA公布的數據，2020年1月份至9月份，全球半導體市場銷售額達到3194億美元，同比增長5.9%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年1月份至9月份，中國集成電路產業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速最快的產業(yè)；制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元；封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元。

    談及半導體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體是信息產業(yè)的核心基礎，所有電子設備的供電工作、運算處理、信息存儲……都離不開半導體。信息產業(yè)并沒有像大家想象中發(fā)達，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網、工業(yè)4.0、人工智能……都講極大推動信息產業(yè)向更高層級演進，未來向上發(fā)展的趨勢不會改變，從而帶動半導體產業(yè)的成長。”

    深度科技研究院院長張孝榮認為：“半導體行業(yè)發(fā)展前景廣闊，5G網絡實現(xiàn)萬物聯(lián)網，可以支持800億設備同時在線，每個設備都需要半導體芯片，未來前景可想而知。”

    中國人民大學助理教授王鵬則向《證券日報》記者表示：“目前，國內半導體行業(yè)的發(fā)展走勢主要受產業(yè)鏈危機、市場份額危機、技術危機及新冠肺炎疫情四方面影響。結合國內半導體行業(yè)的情況，未來國內半導體行業(yè)需要從供給側拉動各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)分層次升級，挖掘存量技術，通過政府及機構單位聯(lián)合分散力量進行集群化升級，助力技術攻堅，實現(xiàn)國內市場半導體領域供給企業(yè)的產品迭代與市場份額滲透。”

    在半導體上市公司中，《證券日報》記者注意到，除了晶方科技外，通富微電、華天科技等封測同行披露的2020年度業(yè)績預告均同比大幅增長。

    對此，張孝榮表示：“近年來，市場對半導體的需求大增，讓芯片制造產業(yè)出現(xiàn)了產能不足、供不應求的現(xiàn)象，封測企業(yè)的業(yè)績也隨之水漲船高。芯片供不應求的現(xiàn)象短期內無法解決，可能會持續(xù)一兩年，隨著產能擴大而得到緩解。因此在新的一年里封測行業(yè)依然還會非?；鸨?rdquo;

（編輯 李波 白寶玉）