本報記者 曹衛(wèi)新

    根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速為20.8%，銷售額為1889.7億元。4月3日晚間，晶方科技披露了2017年年報。年報顯示，去年全年公司實現(xiàn)銷售收入62，878萬元，同比上升22.71%，略高于公司所屬封測業(yè)平均水平。與此同時，公司全年實現(xiàn)凈利潤9，569萬元，比去年同期上升81.39%。

    內(nèi)外銷齊增長毛利率重回40%

    資料顯示，公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。

    記者了解到，晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，目前，全球只有少數(shù)公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術。作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的引領者，晶方科技具有技術先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。

    數(shù)據(jù)顯示，2017年公司芯片封裝及測試產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入62，105.70萬元，產(chǎn)品毛利率為36.52%，比上年增加了5.32個百分點。從區(qū)域分布來看，外銷營業(yè)收入仍處于絕對主導地位，實現(xiàn)營業(yè)收入44，963.05萬元，毛利率達到42.52%。內(nèi)銷營業(yè)收入為17，914.91萬元，毛利率23.84%。經(jīng)歷了行業(yè)整體需求疲軟，去庫存壓力后，2017年公司外銷毛利率再次回到40%以上。

    產(chǎn)業(yè)基金助陣 天風證券給予買入評級

    2017年年底，晶方科技一則公告引發(fā)市場關注。根據(jù)公告，晶方科技實際控股股東，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司簽署了《股份轉讓協(xié)議》，EIPAT向大基金轉讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.7萬股，占公司股份總數(shù)的9.32%。

    對此，天風證券分析師潘暕、陳俊杰在《集成電路產(chǎn)業(yè)基金助力公司重裝上陣》一文中提到，集成電路產(chǎn)業(yè)基金是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要的背后推手，對于晶方科技來說，集成電路產(chǎn)業(yè)基金的介入，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個半導體行業(yè)里參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。在潘暕和陳俊杰看來，大基金收購晶方科技股份是公司發(fā)展進程中里程碑式信號。

    年初的研報中，天風證券預計公司2017年至2019年每股收益為0.47、0.82、1.19元/股，給予公司6個月內(nèi)買入評級，在35.28元/股的基礎上目標價38.9元。據(jù)年報，2017年公司實際實現(xiàn)每股收益0.42元/股，略低于預測的每股收益數(shù)值。截至4月3日收盤，晶方科技股價報收于30.28元/股。